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作者：電子封裝工藝設備 編寫組
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電子封裝工藝設備（簡體書）
作者：
《電子封裝工藝設備》編寫組 編著
出版社：
化學工業出版社
出版日：
2020/04/02
裝訂：
平裝
《電子封裝技術叢書：電子封裝工藝設備》全面、系統地介紹了各級電子封裝工藝所使用的封裝設備、各種類型集成電路測試系統、測試輔助設備和半導體封裝模具。全書通過封裝工藝的簡述引出設備，分別論述了電子封裝工藝設備在電子和半導體封裝工藝中的作用和地位，較系統地介紹了電子和半導體封裝不同工藝階段所對應的封裝設備的工藝特點、工作原理、關鍵部件及應用的代表性產品示例。並針對目前先進封裝技術和封裝形式對工藝設備提出
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