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Three Dimensional System Integration ─ IC Stacking Process and Design

作者：Antonis Papanikolaou (EDT); Dimitrios Soudris (EDT); Riko Radojcic (EDT) 出版社：Springer-Verlag New York Inc 出版日：2010/04/30 裝訂：精裝

Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. It enables packing more functionality, as well as integration of heterogeneous materials,

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