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商品類型

簡體書 (3)
商品狀況

可訂購商品 (3)
庫存狀況

無庫存 (3)
商品定價

$800以上 (3)
出版日期

2022~2023 (2)
裝訂方式

平裝 (3)
作者

吳敵、王琳濤 (1)
李曉麟 (1)
耿明 (1)
出版社/品牌

電子工業出版社 (3)

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3筆商品,1/1頁
現代電子裝聯整機工藝技術(第2版)(簡體書)
滿額折
作者:李曉麟  出版社:電子工業出版社  出版日:2022/07/01 裝訂:平裝
本書就電子裝聯所用焊料、助焊劑、線材、絕緣材料的特性及使用和選型,針對工藝技術的特點和要求做了較為詳細的介紹。尤其對常常困擾電路設計和工藝人員的射頻同軸電纜導線的使用問題進行了全面的分析。對於手工焊接的可靠性問題、整機接地與佈線處理的電磁兼容性問題、工藝文件的編制、電子裝聯檢驗的理念和操作等內容,本書不僅在理論上,還在技巧、案例等方面進行了詳細的介紹,具有很好的可指導性和可操作性。值得提及的是,作者毫無保留地將很多工藝技術經驗、自創的大量彩色圖示、圖片都融進了本書中,目的是指導讀者輕鬆把握整機裝聯技術中大量隱含質量問題的正確處理方式,學會用靜態的眼光分析、看透整機質量壽命中的動態問題。本書最後配有大量彩色插圖,非常適合電子裝聯操作者、工藝技術人員、電路設計人員閱讀,同時也可以作為相關技術人員的培訓教材使用。
定價:1008 元, 優惠價:87 877
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
電子組裝的可製造性設計(簡體書)
滿額折
作者:耿明  出版社:電子工業出版社  出版日:2024/01/01 裝訂:平裝
定價:1128 元, 優惠價:87 981
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
表面組裝技術(SMT)基礎與通用工藝(第2版)(簡體書)
滿額折
作者:吳敵; 王琳濤  出版社:電子工業出版社  出版日:2022/06/01 裝訂:平裝
表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT)是電子信息產業中印制電路板組裝製造的核心技術,是電子信息產業技術鏈條表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT)是電子信息產業中印制電路板組裝製造的核心技術,是電子信息產業技術鏈條上的重要環節,是持續發展的先進製造技術。本書分為上、下兩篇,介紹了當今電子信息產品製造過程中普遍採用的表面組裝技術的總體情況。上篇主要闡述的是表面組裝技術的基礎知識,涉及電子元器件、印制電路板、材料、主要的生產和檢測設備等方面的內容。下篇主要闡述了表面組裝技術的應用情況,涉及印制電路板的可製造性設計(DFM)、表面組裝技術通用工藝、可靠性、精益生產等方面的內容。
定價:948 元, 優惠價:87 825
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天

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