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165反詐騙

即日起~6/30，暑期閱讀書展，好書7折起

縮小範圍

商品類型
簡體書 （10）
商品狀況
可訂購商品 （10）
庫存狀況
有庫存 （1）
無庫存 （9）
商品定價
$400~$599 （10）
出版日期
2024年 （1）
2022~2023 （9）
裝訂方式
平裝 （10）
作者
(日)佐藤淳一 （3）
(日)執行直之 （1）
(日)西久保靖彥 （1）
劉耿耿、郭文忠 （1）
劉耿耿、黃興、郭文忠 （1）
景乃鋒、柯晶、梁曉嶢 （1）
王永生、付方發、桑勝田 （1）
王超、姜晶、牛夷、王剛 （1）
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出版社/品牌
機械工業出版社 （6）
清華大學出版社（大陸） （4）

三民網路書店 / 搜尋結果

共10筆商品，1/1頁
圖解入門：功率半導體基礎與工藝精講(原書第3版)（簡體書）
滿額折
1.

圖解入門：功率半導體基礎與工藝精講(原書第3版)（簡體書）

作者：(日)佐藤淳一  出版社：機械工業出版社  出版日：2023/11/20 裝訂：平裝
本書以圖解的方式深入淺出地講述了功率半導體製造工藝的各個技術環節。全書共分為11章，分別是俯瞰功率半導體的全貌、功率半導體的基本原理、各種功率半導體的原理和作用、功率半導體的用途與市場、功率半導體的分類、用於功率半導體的矽片、功率半導體製造工藝的特點、功率半導體生產企業介紹、矽基功率半導體的發展、挑戰矽極限的碳化矽與氮化鎵、功率半導體開拓的碳減排時代等。
定價：594 元， 優惠價：87 517
庫存：1
圖解入門（簡體書）
滿額折
2.

圖解入門（簡體書）

作者：(日)西久保靖彥  出版社：機械工業出版社  出版日：2024/04/19 裝訂：平裝
全書共分4章，包括第1章的半導體的作用、類型、形狀、製造方式、產業形態；第2章的理解導體、絕緣體和半導體的區別，以及P型半導體和N型半導體的特性；第3章的PN結、雙極型晶體管、MOS晶體管、CMOS等。第4章涵蓋了初學者和行業人士應該知道的技術和行業詞匯表。
定價：594 元， 優惠價：87 517
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
超大規模集成電路佈線設計理論與算法（簡體書）
滿額折
3.

超大規模集成電路佈線設計理論與算法（簡體書）

作者：劉耿耿; 郭文忠  出版社：清華大學出版社(大陸)  出版日：2022/05/01 裝訂：平裝
本書將超大規模集成電路（Very Large Scale Integration，VLSI）中物理設計流程中的總體佈線問題與Steiner 小樹算法相結合，構建了多種有效的佈線算法。本書分為8章，各章內容具體安排如下。 第1章介紹VLSI佈線問題的基本知識；第2章介紹直角結構Steiner 小樹的構建算法；第3章介紹繞障直角結構steiner 小樹的構建算法；第4章介紹考慮障礙中佈線資源重利用的直角結構steiner 小樹的構建算法；第5章介紹直角結構總體佈線算法；第6章介紹直角結構VLsI層分配算法；第7章介紹基於軌道分配的詳細佈線算法；第8章介紹FPGA佈線算法。 本書主要面向計算機科學、自動化科學、人工智能等相關學科專業高年級本科生、研究生以及廣大研究計算智能的科技工作者。
定價：594 元， 優惠價：87 517
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非曼哈頓結構下超大規模集成電路佈線理論與算法（簡體書）
滿額折
4.

非曼哈頓結構下超大規模集成電路佈線理論與算法（簡體書）

作者：劉耿耿; 黃興; 郭文忠  出版社：清華大學出版社(大陸)  出版日：2022/04/01 裝訂：平裝
本書系統討論了非曼哈頓結構下超大規模集成電路佈線設計的理論與算法，介紹了超大規模集成電路相關定義、研究現狀，並提出了對未來研究方向的展望，側重於介紹非曼哈頓結構Steiner樹佈線算法的構建，其中佈線樹考慮包括線長驅動、時延驅動、單層繞障、多層繞障、Slew約束等因素，設計了包括混合轉換、多階段轉換、預處理、局部處理、基於整數線性規劃和劃分等諸多有效策略，從而構造多種高效的非曼哈頓結構下的佈線器。本書還介紹了應用於超大規模集成電路佈線問題的群智能技術。期望的讀者是計算機行業電子設計自動化方面的本科生、研究生與工程師等相關研究人員。
定價：594 元， 優惠價：87 517
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一本書讀懂芯片制程設備（簡體書）
滿額折
5.

一本書讀懂芯片制程設備（簡體書）

作者：王超; 姜晶; 牛夷; 王剛  出版社：機械工業出版社  出版日：2023/03/08 裝訂：平裝
本書是圍繞集成電路芯片發展和新一代信息產業技術領域(集成電路及專用設備)等重大需求，編著的集成電路芯片制程設備通識書籍。集成電路芯片作為信息時代的基石，是各國競相角逐的“國之重器”，也是一個國家高端製造能力的綜合體現。芯片制程設備位於集成電路產業鏈的上游，貫穿芯片製造全過程，是決定產業發展的關鍵一環。本書首先介紹了集成電路芯片制程及其設備，並著重分析了芯片制程設備的國內外市場環境；然後，針對具體工藝技術涉及的設備，詳細綜述了設備原理及市場情況；並對我國集成電路芯片制程設備的發展做了總結展望。本書可為製造業企業和研究機構提供參考，也可供對集成電路芯片制程設備感興趣的讀者閱讀。
定價：594 元， 優惠價：87 517
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圖解入門：半導體製造設備基礎與構造精講(原書第3版)（簡體書）
滿額折
6.

圖解入門：半導體製造設備基礎與構造精講(原書第3版)（簡體書）

作者：(日)佐藤淳一  出版社：機械工業出版社  出版日：2022/09/01 裝訂：平裝
本書以簡潔明瞭的結構向讀者展現了半導體工藝中使用的設備基礎和機制。全書涵蓋了半導體製造設備的現狀以及展望。同時也對清洗和乾燥設備、離子注入設備、熱處理設備、光刻設備、蝕刻設備、成膜設備、CMP設備、檢測和分析設備、後段制程設備等設備逐章進行解說。雖然包含了很多生澀的詞匯，但難能可貴的是全書提供了豐富的圖片和表格幫助讀者進行理解。這作為本書的一大特色一定能帶你進入一個半導體製造設備的立體世界。
定價：594 元， 優惠價：87 517
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圖解入門：半導體元器件精講（簡體書）
滿額折
7.

圖解入門：半導體元器件精講（簡體書）

作者：(日)執行直之  出版社：機械工業出版社  出版日：2023/06/09 裝訂：平裝
本書改編自東芝株式會社內部培訓用書。為了讓讀者理解以矽(Si)為中心的半導體元器件，筆者用了大量的圖解方式進行說明。理解半導體元器件原理最有效的圖，其實是能帶圖。全書共7章，包括半導體以及MOS晶體管的簡單說明、半導體的基礎物理、PN結二極管、雙極性晶體管、MOS電容器、MOS晶體管和超大規模集成電路器件。在本書最後，附加了常量表、室溫下(300K)的Si基本常量、MOS晶體管、麥克斯韋玻爾茲曼分佈函數、關於電子密度n以及空穴密度p的公式、質量作用定律、PN結的耗盡層寬度、載流子的產生與複合、小信號下的共發射極電路的電流放大倍數、帶隙變窄以及少數載流子遷移率、閾值電壓Vth、關於漏極電流ID飽和的解釋。本書主要面向具有高中數理基礎的半導體初學者，也可供半導體、芯片從業者閱讀。
定價：594 元， 優惠價：87 517
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
通用圖形處理器設計：GPGPU編程模型與架構原理（簡體書）
滿額折
8.

通用圖形處理器設計：GPGPU編程模型與架構原理（簡體書）

作者：景乃鋒; 柯晶; 梁曉嶢  出版社：清華大學出版社(大陸)  出版日：2022/05/01 裝訂：平裝
本書是一本通用GPU芯片為基礎實現芯片設計的專業書籍。介紹了GPU的基礎理論，GPGPU的軟硬件架構，相關工具以及優化技術。以通用GPGPU芯片為基礎平臺進行展開，重點深入了芯片的架構設計原理，架構設計理念和程序優化技術，同時以結合AI應用展現性能優勢和特有價值。通過本書，使讀者能系統瞭解體系結構理論，促進GPGPU芯片架構設計的興趣與學習，不斷瞭解GPGPU芯片技術的新發展，新技術。本書是國內首部關於GPGPU芯片架構設計系統性介紹的教材，兼顧理論基礎及實現應用，廣采而精取，層層揭開GPGPU芯片原理。本書可作為高等院校、科研機構等相關單位從事理論教學或者計算機學科進行科學研究的科學家、工程師的參考書籍，也可作為高年級本科生和研究生的學習參考書籍。
定價：534 元， 優惠價：87 465
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
集成電路設計：仿真、版圖、綜合、驗證及實踐（簡體書）
滿額折
9.

集成電路設計：仿真、版圖、綜合、驗證及實踐（簡體書）

作者：王永生; 付方發; 桑勝田  出版社：清華大學出版社(大陸)  出版日：2023/11/01 裝訂：平裝
本書全面地介紹了國際主流EDA工具使用技術，系統地闡述了包括模擬集成電路電路和數字集成電路的EDA工具流程及設計技術。介紹了SPICE的仿真基礎，分別闡述了基於HSPICE和SPECTRE的兩大SPICE仿真器的集成電路仿真方法。討論集成電路的版圖設計與驗證EDA工具的使用方法以及版圖相關的設計技術。闡述了ASIC設計方法學以及數字集成電路的EDA工具流程，分別說明瞭HDL描述及仿真、邏輯綜合、形式驗證、佈局佈線、時序分析、物理驗證等設計技術以及EDA工具使用方法。同時結合實踐，分別針對模擬集成電路實例以及數字集成電路實例，系統的講述模擬集成電路和數字集成電路的EDA工具使用以及仿真、分析及設計技術。本書可以作為高等院校電子信息類、微電子及集成電路專業本科生和研究生教材，也可作為相關領域工程師的參考用書。。
定價：570 元， 優惠價：87 496
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
功率半導體基礎與工藝精講(原書第2版)（簡體書）
滿額折
10.

功率半導體基礎與工藝精講(原書第2版)（簡體書）

作者：(日)佐藤淳一  出版社：機械工業出版社  出版日：2022/09/01 裝訂：平裝
本書以圖解的方式深入淺出地講述了功率半導體製造工藝的各個技術環節。全書共分為10章，包括俯瞰功率半導體工藝全貌、功率半導體的基礎知識及運作、各種功率半導體的作用、功率半導體的用途與市場、功率半導體的分類、用於功率半導體的矽晶圓、矽功率半導體的發展、挑戰矽極限的SiC與GaN、功率半導體製造過程的特徵、功率半導體開闢綠色能源時代等。 本書適合與半導體業務相關的人士、準備涉足半導體領域的人士、對功率半導體感興趣的職場人士和學生閱讀。
定價：594 元， 優惠價：87 517
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
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