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現代集成電路製造技術原理與實踐(簡體書)
作者:
李惠軍
出版社:
電子工業出版社
出版日:
2009/05/01
裝訂:
平裝
本書介紹當代集成電路製造的基礎工藝,重點介紹基本原理,並就當前集成電路芯片製造技術的最新發展做了較為詳盡的闡述。本書共18章,主要內容包括:硅材料及襯底制備、外延生長工藝原理、氧化介質薄膜生長、半導體的高溫摻雜、離子注入低溫摻雜、薄膜氣相澱積工藝、圖形光刻工藝原理、掩模制備工藝原理、集成電路工藝仿真、集成結構測試圖形、電路管芯鍵合封裝、集成電路性能測試、工藝過程理化分析、管芯失效及可靠性、超大規模
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
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