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中國電子學會生產技術學分會

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微電子封裝技術(修訂版)(簡體書)
滿額折
出版日:2017/07/31 作者:中國電子學會生產技術學分會 編著  出版社:中國科學技術大學出版社  裝訂:平裝
本書比較全面、系統、深入地論述了在晶體管和集成電路(IC)發展的不同歷史時期出現的典型微電子封裝技術,著重論述了當前應用廣泛的先進IC封裝技術——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封裝技術,并指出了微電子封裝技術今後的發展趨勢。全書共分8章,內容包括:緒論;芯片互連技術;插裝元器件的封裝技術;表面安裝元器件的封裝技術;BGA和CSP的封裝技術;多芯片組件(MCM);微電子封裝的基板材料、介質材料
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