本書以鐳射深熔焊接技術為核心,系統探討其傳輸現象的數值模擬方法及實際應用。寫作源於鐳射焊接技術的發展需求及現有研究中熱源模型簡化、多物理場耦合不足等問題,旨在通過高精度數值模擬優化工藝參數,提升焊接品質與效率。通過融合計算流體力學(CFD)、多相流理論、熱力學與材料科學,本書構建了涵蓋脈衝鐳射焊、連續鐳射焊及鐳射-MIG複合焊的通用數值模擬框架,力求突破傳統模型的局限性,為學術界與工業界提供一套科學、實用的分析工具。本書特色在於創新性提出光束跟蹤熱源模型,融合多相流VOF法與焓-孔隙率法,實現了匙孔動態演化與多物理場耦合的高精度模擬;同時結合鐳射-MIG複合焊接的電-熱-流多場協同機制,為複雜焊接工藝提供理論支撐。書中兼顧理論深度與工程實用性,通過數值類比與實驗對比,為鐳射焊接工藝優化及缺陷控制提供科學參考,具有較高的學術價值與應用潛力。本書可作為高等學校材料科學與工程、焊接技術與工程、材料成型及控制工程等專業研究生的參考書或教材,也可作為從事鐳射加工、材料連接、數值模擬、焊接工程等領域的研究人員、工程師,以及汽車、航空航太、造船等行業的技術人員的參考書。