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裝訂方式
平裝
(3)
出版社/品牌
電子工業出版社
(4)
北京理工大學出版社
(1)
機械工業出版社
(1)
西安電子科技大學出版社
(1)
高等教育出版社
(1)
作者
居水榮
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居水榮、戈益堅
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杭州朗迅科技有限公司、居水榮、夏敏磊 編著
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作者:居水榮
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1.
集成電路驗證與應用(簡體書)
出版日:
2022/04/01
作者:
居水榮
出版社:
電子工業出版社
裝訂:
平裝
近年來集成電路行業取得高速發展,本書按集成電路行業崗位技能要求,由學校教師與企業技術人員共同編寫完成。本書共分為6章,第1章介紹集成電路驗證和應用相關的基礎知識;第2章介紹集成電路驗證和應用過程中需要用到的各種儀器及其使用方法;第3章介紹常見集成電路的參數及其測試方法;第4章~第5章介紹集成電路驗證系統的設計與製作過程,並結合汽車音響功放集成電路和低壓差線性可調穩壓集成電路兩種典型芯片,製作其驗證系統,以及這兩種集成電路的驗證過程和驗證結果分析;並通過典型案例介紹目前比較熱門的LED照明驅動電路和無線充電系統這兩個完整應用方案;第6章結合全國職業院校技能大賽的賽項相關要求介紹數字、模擬集成電路的開發及綜合應用電路。 本書為高等職業本專科院校相應課程的教材,也可作為開放大學、成人教育、自學考試、中職學校、培訓班的教材,以及參加大賽師生與工程技術人員的參考用書。 本書配有免費的電子教學課件與習題答案等,詳見前言。
優惠價:
87
282
庫存:1
滿額折
2.
集成電路版圖設計:基於華大九天集成電路版圖設計與驗證平臺Aether(簡體書)
出版日:
2024/07/01
作者:
居水榮
出版社:
電子工業出版社
裝訂:
平裝
無
優惠價:
87
256
無庫存
滿額折
3.
集成電路芯片測試技術(簡體書)
出版日:
2021/04/16
作者:
居水榮
;
戈益堅
出版社:
西安電子科技大學出版社
裝訂:
平裝
本書是從微電子產業實際崗位需求出發,結合作者多年企業工作經驗及一線教學經驗編寫而成的。書中詳細介紹了目前業界常見的各類集成電路芯片的測試原理、測試方法以及測試程序的編寫,具體包括各類組合/時序邏輯電路測試、ADC/DAC芯片測試、存儲器/微控制器測試、集成運放/電源管理芯片測試等,同時還介紹了晶圓探針臺、測試機的使用。 本書可作為高職院校微電子技術專業的核心課程教材,亦可作為全國職業院校技能大賽“集成電路開發及應用”賽項的備賽訓練參考教材。
優惠價:
87
183
無庫存
滿額折
4.
5G基站建設與維護(高級)(簡體書)
出版日:
2020/08/30
作者:
田敏
;
居水榮
出版社:
北京理工大學出版社
裝訂:
平裝
無
優惠價:
87
339
無庫存
滿額折
5.
集成電路版圖設計項目化教程(第2版)(簡體書)
出版日:
2020/03/01
作者:
居水榮
出版社:
電子工業出版社
裝訂:
平裝
本書按照職業教育新的教學改革要求,根據微電子行業崗位技能的實際需要,以“集成電路版圖設計”這一工作任務為主線,結合編者多年的企業與教學經驗,以及本課程項目化內容改革成果進行修訂編寫。本書分3個模塊進行介紹,模塊1主要介紹集成電路版圖設計基礎,包括集成電路版圖設計分類、方法與工具、UNIX/Linux操作系統及虛擬機的使用,集成電路設計軟件基本操作,常用元器件的版圖等;模塊2介紹CMOS基本邏輯門、
優惠價:
87
287
無庫存
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6.
集成電路專案化版圖設計(簡體書)
出版日:
2015/01/01
作者:
居水榮
出版社:
電子工業出版社
裝訂:
平裝
本書以一個目前積體電路行業內比較熱門的典型數模混合電路——電容式觸摸按鍵檢測電路(專案編號D503)為例,首先介紹基於ChipLogic設計系統的邏輯提取的詳細過程和其中的經驗分享;接著具體介紹D503項目的版圖設計方法、流程等,包括數位單元和模擬器件、數位和類比模組的版圖設計經驗;最後基於Cadence設計系統對完成設計後的版圖資料進行DRC和LVS的詳細驗證,從而完成該項目的完整版圖設計過程。
優惠價:
87
188
無庫存
87 折
7.
集成電路版圖設計(簡體書)
出版日:
2014/12/01
作者:
居水榮
出版社:
機械工業出版社
裝訂:
平裝
本書基於Cadence設計系統和Synopsys公司的Astro自動佈局佈線工具,通過D508這個實際的數模混合電路專案,詳細介紹類比電路的全定制版圖設計方法、數位電路的基於標準單元的佈局佈線流程和採用Calibre工具進行版圖驗證的方法。在以上介紹過程中突出項目設計的概念,包含了專案設計過程中遇到的技術問題、解決方法和經驗總結等;列出了設計過程所用的各種資料以及如何進行這些資料的保存、完成版圖設
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8.
集成電路開發與測試(中級)(簡體書)
出版日:
2020/12/01
作者:
杭州朗迅科技有限公司
;
居水榮
;
夏敏磊 編著
出版社:
高等教育出版社
裝訂:
平裝
本書是1+X職業技能等級證書配套教材,對應于“集成電路開發與測試”職業技能等級證書,涵蓋中級證書相關工作領域,由版圖輔助設計、晶圓制程、晶圓測試、集成電路封裝、集成電路測試、集成電路應用6個項目組成,針對助理版圖設計工程師、助理設備保障工程師、助理軟件調試工程師、外觀檢驗員、測試員、生產保障技術員等崗位涉及的工作領域和任務所需的職業技能要求介紹相關理論知識和實操內容。 本書可作為“集成電路開發與
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