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由全球類比IC市場走向看台灣廠商發展契機
滿額折
出版日:2005/10/01 作者:李冠樺  出版社:經濟部ITIS專案辦公室  裝訂:平裝
優惠價: 1 4500
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無線與行動網路晶片整合發展之商機探討
滿額折
出版日:2006/11/01 作者:余瑞琁’李冠樺作  出版社:經濟部ITIS專案辦公室  裝訂:平裝
隨著網路的蓬勃發展,網路已成為繼電話後最重要的溝通媒介,人們利用網路進行訊息交流的需求亦與日俱增;為了能夠提供使用者無縫的網路環境,多元化的網路整合已是必然的趨勢。在消費者的需求帶動之下,未來各種通訊網路之間將不再有界線,不論何時、何地都可以任意獲得想要的資訊,亦可與任意通訊終端取得聯繫。在此種整合化趨勢下,可想而知,未來的無線行動終端產品如手機,亦必朝向整合化的網路架構發展,以滿足消費者對於無縫
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