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出版日:2009/09/01 作者:楊雅嵐; 鄭秋蘋; 江柏風; 吳志龍  出版社:經濟部技術處  裝訂:平裝
3DIC的發展已在近年來成為半導體產業的一項熱門技術選項,不論投入的廠商或全球主要的研發單位,均針對此議題有相當多的活動正在展開中。本研究則欲透過專利分析的手法,解析已投入業者在此領域的佈局狀態,並藉此推估市場規模與建議廠商未來投入方向。
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