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半導體工藝可靠性(簡體書)
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出版日:2024/10/01 作者:甘正浩; (美)黃威森; (美)劉俊傑  出版社:機械工業出版社  裝訂:平裝
本書詳細描述和分析了半導體器件製造中的可靠性和認定,並討論了基本的物理和理論。本書涵蓋了初始規範定義、測試結構設計、測試結構數據分析,以及工藝的最終認定,是一本實用的、全面的指南,提供了驗證前端器件和後端互連的測試結構設計的實際範例。
優惠價:87 1039
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