TOP
紅利積點抵現金,消費購書更貼心
篩選商品
縮小範圍
商品類型
商品定價
出版日期
裝訂方式
出版社/品牌
搜尋結果 /

半導體與集成電路關鍵技術叢書 微電子與集成電路先進技術叢書

1
1 / 1
寬禁帶功率半導體封裝:材料、元件和可靠性(簡體書)
滿額折
出版日:2024/10/01 作者:(日)菅沼克昭  出版社:機械工業出版社  裝訂:平裝
本書是國外學者們對寬禁帶半導體封裝技術和趨勢的及時總結。首先,對寬禁帶功率器件的發展趨勢做了總結和預演判斷,講述寬禁帶功率半導體的基本原理和特性,包括其獨特的物理和化學屬性,以及它們在極端環境下的潛在優勢。接著介紹封裝材料的選擇和特性,分別就互連技術和襯底展開論述,同時,介紹了磁性材料,並對不同材料結構的熱性能,以及冷卻技術和散熱器設計進行了介紹。然後,考慮到功率器件的質量必須通過各種測試和可靠性驗證方法來評估,還介紹了瞬態熱測試的原理和方法,同時闡述了各種可靠性測試的機理和選擇動機。最後,就計算機輔助工程模擬方法列舉了許多經典案例。通過本書的學習,讀者可以建立起寬禁帶功率半導體器件封裝的全面概念,為進一步深入研究打下基礎。
優惠價:87 621
無庫存
  • 1
    1

暢銷榜

客服中心

收藏

會員專區