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商品類型
簡體書 (1)
商品狀態
可訂購 (1)
無庫存 (1)
商品定價
$600~$799 (1)
出版日期
2023~2024 (1)
裝訂方式
平裝 (1)
作者
(美)布蘭登‧戴、(美)蔡潤波 (1)
出版社/品牌
機械工業出版社 (1)
搜尋結果 /

半導體與集成電路關鍵技術叢書 微電子與集成電路先進技術叢書

系列：半導體與集成電路關鍵技術叢書 微電... 出版日期:2023~2024 作者:(美)布蘭登‧戴、(美)蔡潤波
共 1 筆
第1 / 1 頁
基於TSV的三維堆疊集成電路的可測性設計與測試優化技術（簡體書）
滿額折
1.

基於TSV的三維堆疊集成電路的可測性設計與測試優化技術（簡體書）
出版日：2024/05/24 作者：(美)布蘭登‧戴; (美)蔡潤波  出版社：機械工業出版社  裝訂：平裝
測試是一種用於保證集成電路的穩定性和有效性，是貫穿集成電路製造各個環節不可或缺的重要手段。而基於TSV的3D堆疊集成電路結構的特殊性和設計流程的可變性則為測試過程帶來了新的問題和挑戰。本書首先對3D堆疊集成電路的測試基本概念、基本思路方法，以及測試中面臨的挑戰進行了詳細的論述；討論了晶圓與存儲器的配對方法，給出了用於3D存儲器架構的製造流程示例；詳細地介紹了基於TSV的BIST和探針測試方法及其可行性；此外，本書還考慮了可測性硬件設計的影響並提出了一個利用邏輯分解和跨芯片再分配的時序優化的3D堆疊集成電路優化流程；最後討論了實現測試硬件和測試優化的各種方法。本書適用於3D堆疊集成電路測試的從業人員。無論是剛入行業的新人，還是經驗豐富的工程師，本書的內容和可讀性都能為他們提供在3D測試領域做出貢獻並取得卓越成績所需的信息。對於這方面的科研工作者，本書也有一定的參考價值。
優惠價：87 673
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