本書聚焦CMOS模擬集成電路版圖設計領域，從版圖的基本概念、設計方法和EDA工具入手，循序漸進介紹了CMOS模擬集成電路版圖規劃、佈局、設計到流片的全流程；詳盡地介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設計和驗證工具---Cadence IC 6.1.7與Siemens EDA Calibre Design Solutions (Calibre)；同時展示了運算放大器、帶隙基準源、低壓差線性穩壓器、模-數轉換器等典型模擬集成電路版圖的設計實例，並結合實例對LVS驗證中的典型案例進行了歸納和總結；最後對集成電路設計使用的工藝設計工具包內容，以及參數化單元建立方法進行了討論。

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半導體工藝可靠性（簡體書）

出版日：2024/10/01 作者：甘正浩; (美)黃威森; (美)劉俊傑 出版社：機械工業出版社 裝訂：平裝

本書詳細描述和分析了半導體器件製造中的可靠性和認定，並討論了基本的物理和理論。本書涵蓋了初始規範定義、測試結構設計、測試結構數據分析，以及工藝的最終認定，是一本實用的、全面的指南，提供了驗證前端器件和後端互連的測試結構設計的實際範例。

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寬禁帶半導體功率器件：材料、物理、設計及應用（簡體書）

出版日：2024/01/01 作者：(美)賈揚‧巴利加等 出版社：機械工業出版社 裝訂：平裝

本書系統地討論了第三代半導體材料SiC和GaN的物理特性，以及功率應用中不同類型的器件結構，同時詳細地討論了SiC和GaN功率器件的設計、製造，以及智能功率集成中的技術細節。也討論了寬禁帶半導體功率器件的柵極驅動設計，以及SiC和GaN功率器件的應用。最後對寬禁帶半導體功率器件的未來發展進行了展望。

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半導體與集成電路關鍵技術叢書微電子與集成電路先進技術叢書

芯片設計：CMOS模擬集成電路版圖設計與驗證：基於Cadence IC 6.1.7(第2版)（簡體書）

半導體工藝可靠性（簡體書）

寬禁帶半導體功率器件：材料、物理、設計及應用（簡體書）

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