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出版日期
2017~2018
(8)
裝訂方式
平裝
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作者
何賓
(8)
出版社/品牌
電子工業出版社
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電子系統EDA新技術叢書
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系列：電子系統EDA新技術叢書
出版日期:2017~2018
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1.
模擬電子系統設計指南．基礎篇：從半導體、分立元件到ADI集成電路的分析與實現（簡體書）
出版日：
2017/10/18
作者：
何賓
出版社：
電子工業出版社
裝訂：
平裝
本書從最基本的半導體PN 結開始, 以二極管、雙極結型晶體管、金屬氧化物半導體場效應管,以及美國ADI公司的集成運算放大器、集成功率放大器、集成線性低壓降電源芯片、集成開關電源芯片為主線, 系統介紹了半導體和PN結特性、半導體二極管的特性和分析、二極管電路的設計和分析、雙極結型晶體管的特性和分析、雙極結型晶體管放大電路應用、雙極結型晶體管電路反饋原理及穩定分析、金屬氧化物半導體場效應管特性和電路分
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2.
模擬電子系統設計指南．實踐篇：從半導體、分立元件到ADI集成電路的分析與實現（簡體書）
出版日：
2017/11/07
作者：
何賓
出版社：
電子工業出版社
裝訂：
平裝
本書以NI公司的Multisim Workbench、EVIS和rogel的測試儀器為平臺，從仿真、虛擬儀器和實際測試儀器等三方面對模擬電子技術進行分析，並且提供了一些擴展性的設計內容，力圖全面反映模擬電子設計技術的發展趨勢。
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3.
STC8系列單片機開發指南：面向處理器、程序設計和操作系統的分析與應用（簡體書）
出版日：
2018/06/01
作者：
何賓
出版社：
電子工業出版社
裝訂：
平裝
本書採用STC公司新一代的STC8系列單片機作為設計平臺，從器件、匯編語言、C語言和操作系統4個角度對該系列單片機進行了全方位的解讀。全書共為20章，主要內容包括：單片機的基礎知識、硬件知識和開發環境，數值表示及運算，STC單片機CPU子系統、指令系統、匯編語言編程基礎、C語言編程基礎，STC單片機I/O端口原理及驅動、中斷原理及實現，STC單片機時鐘、複位和電源模式管理及實現，STC單片機比較器
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4.
可重構嵌入式系統設計與實現：基於Cypress PSoC4 BLE智能互聯平臺（簡體書）
出版日：
2018/12/19
作者：
何賓
出版社：
電子工業出版社
裝訂：
平裝
本書基於Cypress公司的PSoC4 BLE嵌入式平臺，該平臺以ARM Cortex-M0處理器為內核，集成了模擬可編程陣列和數字可編程陣列，並且新集成了低功耗藍牙模塊，使得該平臺成為物聯網應用的極佳選擇。本書共14章，主要包括可重構嵌入式系統設計導論、可重構嵌入式系統基本設計流程、Cortex-M0 CPU結構、Cortex-M0指令集、AHB-Lite總線結構分析、Cortex-M0低功耗特
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5.
模擬電子系統設計指南．基礎篇：從半導體、分立元件到TI集成電路的分析與實現（簡體書）
出版日：
2017/11/07
作者：
何賓
出版社：
電子工業出版社
裝訂：
平裝
本書從最基本的半導體ＰＮ結開始，以二極管、雙極結型晶體管、金屬氧化物半導體場效應管，以及美國ＴＩ公司的集成運算放大器、集成功率放大器、集成線性低壓降電源芯片、集成開關電源芯片為主線，系統介紹了半導體和PN結特性、半導體二極管的特性和分析、二極管電路的設計和分析、雙極結型晶體管的特性和分析、雙極結型晶體管放大電路應用、雙極結型晶體管電路反饋原理及穩定分析、金屬氧化物半導體場效應管特性和電路分析、金屬
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6.
模擬電子系統設計指南．實踐篇：從半導體、分立元件到TI集成電路的分析與實現（簡體書）
出版日：
2017/10/31
作者：
何賓
出版社：
電子工業出版社
裝訂：
平裝
本書是《模擬電子系統設計指南：從半導體、分立元件到TI集成電路的分析與實現》一書的實踐篇，重點在於介紹模擬電子系統中典型單元硬件電路的設計、實現和驗證方法。本分共分為14章，包括構建模擬電子系統的基本知識、SPICE仿真工具、測試儀器原理、信號時域和頻域表示、二極管電路設計與驗證、雙極結性晶體管電路設計與驗證、金屬氧化物場效應晶體管電路設計與驗證、運算放大器電路設計與驗證、集成差動放大器電路設計與
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7.
Xilinx FPGA權威設計指南：基於Vivado 2018集成開發環境（簡體書）
出版日：
2018/10/01
作者：
何賓
出版社：
電子工業出版社
裝訂：
平裝
本書系統地介紹了Xilinx新一代集成開發環境Vivado 2018的設計方法、設計流程和具體實現。全書共11章，內容包括Xilinx新一代UltraScale結構、Vivado集成設計環境導論、Vivado工程模式基本設計實現、Vivado非工程模式基本設計實現、創建和封裝用戶IP核流程、Vivado高級約束原理及實現、Vivado調試工具原理及實現、Vivado部分可重配置原理及實現、Viva
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8.
Altium Designer 17一體化設計高級教程：從電路仿真、原理圖與PCB設計、工藝實現到高級分析（簡體書）
出版日：
2018/01/01
作者：
何賓
出版社：
電子工業出版社
裝訂：
平裝
本書全面系統地介紹Altium Designer 17.1電子線路設計軟件在電子線路仿真、電路設計、電路驗證和高級分析方面的應用。全書分為10篇，共26章。主要內容包括Altium Designer 17.1基本原理圖和PCB設計流程、電子線路的SPICE仿真、TI的WEBENCH工具、電子元器件原理圖封裝和PCB封裝、電子線路原理圖設計、電子線路PCB設計、信號完整性驗證、生成PCB相關的加工文
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