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裝訂方式
平裝
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作者
(美)彼得‧范‧贊特
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電子工業出版社
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國外電子與通信教材系列
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系列：國外電子與通信教材系列
作者:(美)彼得‧范‧贊特
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1.
芯片製造：半導體工藝製程實用教程(第六版)（簡體書）
出版日：
2015/01/01
作者：
(美)彼得‧范‧贊特
出版社：
電子工業出版社
裝訂：
平裝
本書是一本介紹半導體積體電路和器件製造技術的專業書籍， 在半導體領域享有很高的聲譽。本書的討論範圍包括半導體工藝的每個階段： 從原材料的製備到封裝、 測試和成品運輸， 以及傳統的和現代的工藝。全書提供了詳細的插圖和實例， 每章包含回顧總結和習題， 並輔以豐富的術語表。第六版修訂了微晶片製造領域的新進展， 討論了用於圖形化、 摻雜和薄膜步驟的先進工藝和尖端技術， 使隱含在複雜的現代半導體製造材料與工
優惠價：
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2.
晶片製造：半導體工藝制程實用教程(第6版‧英文版)（簡體書）
出版日：
2014/11/01
作者：
(美)彼得‧范‧贊特
出版社：
電子工業出版社
裝訂：
平裝
本書是一本介紹半導體積體電路和器件製造技術的專業書籍，在半導體領域享有很高的聲譽。本書的範圍包括半導體工藝的每個階段：從原材料的製備到封裝、測試和成品運輸，以及傳統的和現代的工藝。全書提供了詳細的插圖和實例，每章包含回顧總結和習題，並輔以豐富的術語表。第六版修訂了微晶片製造領域的新進展，討論了用於圖形化、摻雜和薄膜步驟的先進工藝和尖端技術，使隱含在複雜的現代半導體製造材料和工藝中的物理、化學和電子
絕版無法訂購
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3.
芯片製造：半導體工藝製程實用教程(第六版)（簡體書）
出版日：
2020/12/01
作者：
(美)彼得‧范‧贊特
出版社：
電子工業出版社
裝訂：
平裝
本書是一本介紹半導體集成電路和器件製造技術的專業書， 在半導體領域享有很高的聲譽。本書的討論範圍包括半導體工藝的每個階段： 從原材料的製備到封裝、 測試和成品運輸， 以及傳統的和現代的工藝。全書提供了詳細的插圖和實例， 並輔以小結和習題， 以及豐富的術語表。第六版修訂了微芯片製造領域的新進展， 討論了用於圖形化、 摻雜和薄膜步驟的先進工藝和尖端技術， 使隱含在複雜的現代半導體製造材料與工藝中的物理、 化學和電子的基礎信息更易理解。本書的主要特點是避開了複雜的數學問題介紹工藝技術內容， 並加入了半導體業界的新成果， 可以使讀者瞭解工藝技術發展的趨勢。
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