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$200~$399 (1)
$400~$599 (1)
出版日期
2021~2022 (1)
2017年以前 (1)
裝訂方式
平裝 (2)
作者
包景東 (1)
郭福 (1)
出版社/品牌
科學出版社 (2)
搜尋結果 /

北京市高等教育精品教材立項項目

系列：北京市高等教育精品教材立項項目 出版社/品牌:科學出版社
共 2 筆
第1 / 1 頁
經典和量子耗散系統的隨機模擬方法（簡體書）
87 折
1.

經典和量子耗散系統的隨機模擬方法（簡體書）
出版日：2021/08/04 作者：包景東  出版社：科學出版社  裝訂：平裝
本書系統深入地介紹了如何用隨機模擬方法求解經典和量子耗散系統的問題及其策略，全書分兩大部分：第一部分為經典隨機系統，包含第1～9章，內容包括蒙特卡羅方法與技巧、米特羅波利斯抽樣和動力學方法、噪聲與漲落耗散、朗之萬方程的數值模擬及其策略、主方程的蒙特卡羅模擬、反常擴散的數值模擬方法、相變模型的隨機模擬；第二部分為量子耗散系統，包含第10-15章，內容包括路徑積分的基本特性、傳播子精確可解的例子、密度
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電子組裝技術與材料（簡體書）
滿額折
2.

電子組裝技術與材料（簡體書）
出版日：2011/09/10 作者：郭福  出版社：科學出版社  裝訂：平裝
《北京市高等教育精品教材立項項目:電子組裝技術與材料(雙語教學閱讀教材)》選取了國外知名原版教材中與電子封裝及組裝技術和材料相關的英文章節，并配以中文譯文編寫而成。主要內容包括：電子產品制造簡介，硅晶片的制造，集成電路組裝技術，芯片制造，表面組裝技術，電子封裝用金屬材料、高分子材料、陶瓷材料，印制電路板，材料性能表征與測試，焊膏印刷及元器件貼裝，釬焊原理與工藝，檢驗與返修，電子封裝的可制造性設計，
優惠價：1 492
無庫存
  • 共 2筆
    第 1 頁

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