本書以實用和權威性的觀點全面論述了模擬集成電路版圖設計中所涉及的各種問題及目前的研究成果。書中介紹了半導體器件物理與工藝、失效機理等內容；基於模擬集成電路設計所採用的三種基本工藝：標準雙極工藝、多晶矽柵CMOS工藝和模擬BiCMOS工藝；重點探討了無源器件的設計與匹配性問題，二極管設計，雙極型晶體管和場效應晶體管的設計與應用，以及某些專門領域的內容，包括器件合併、保護環、焊盤製作、單層連接、ESD

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半導體器件基礎（簡體書）

出版日：2025/04/01 作者：黃如; (美)羅伯特 ‧ F. 皮埃雷 出版社：電子工業出版社 裝訂：平裝

本書是一本微電子技術方面的入門書籍，全面介紹了半導體器件的基礎知識。全書分為三個部分共19章，首先介紹了半導體基礎，講解了半導體物理方面的相關知識以及半導體製備工藝方面的基本概念。書中闡述了pn結、雙極結型晶體管（BJT）和其他結型器件的基本物理特性，並給出了相關特性的定性與定量分析。最後，作者討論了場效應器件，除了講解基礎知識之外，還分析了小尺寸器件相關的物理問題，並介紹了一些新型場效應器件。

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數字通信(第五版)（簡體書）

出版日：2019/01/01 作者：(美)約翰‧G.普羅克斯; (美)馬蘇德‧薩萊希 出版社：電子工業出版社 裝訂：平裝

本書是數字通信領域的一本優秀教材，既論述了數字通信的基本理論，又對數字通信的新技術進行了比較深入的分析。本書採用信號空間、隨機過程的級數展開和等效低通等分析方法，根據最佳接收準則，先後討論並分析了在加性高斯白噪聲（AWGN）信道、帶限信道（有符號間干擾和加性噪聲）和多徑衰落信道三種基本的典型信道條件下的數字信號可靠高效傳輸及最佳接收問題；從信號傳輸角度介紹了通信信號、數字調製、自適應均衡、多天線系

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數字集成電路：電路、系統與設計(第二版)（簡體書）

出版日：2021/10/01 作者：(美)簡‧M.拉貝艾 出版社：電子工業出版社 裝訂：平裝

本書由美國加州大學伯克利分校Jan M. Rabaey教授等人所著。全書共12章，分為三部分：基本單元、電路設計和系統設計。本書在對MOS器件和連線的特性做了簡要的介紹之後，深入分析了數字設計的核心——反相器，並逐步將這些知識延伸到組合邏輯電路、時序邏輯電路、控制器、運算電路以及記憶體這些複雜數位電路與系統的設計中。為了反映數位積體電路設計進入深亞微米領域後正在發生的深刻變化，本書以CMOS工藝

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MATLAB實用教程(第六版)（簡體書）

出版日：2024/09/01 作者：(美)霍莉‧摩爾 出版社：電子工業出版社 裝訂：平裝

本書主要介紹MATLAB基本運算、內置函數、矩陣運算和繪圖功能自定義函數、接口函數、邏輯函數和程序控制結構等內容。還介紹了一些高級MATLAB應用，重點介紹矩陣代數求解、數據變量類型、符號運算、數值分析、數據可視化和Simulink仿真等內容。每一章結束均附有習題，供練習鞏固之用。書中提供來自於非常基礎的學科領域的大量實例，內容豐富，可以邊閱讀邊錄入示例程序進行調試運行，具有很強的實用性。

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