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2023~2024
(3)
2019~2020
(1)
2017~2018
(3)
裝訂方式
平裝
(8)
作者
何賓
(7)
何賓、李天淩、餘晨
(1)
出版社/品牌
電子工業出版社
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電子系統EDA新技術叢書
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系列:電子系統EDA新技術叢書
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1.
Xilinx FPGA權威設計指南:基於Vivado 2023設計套件(簡體書)
出版日:
2024/04/01
作者:
何賓
出版社:
電子工業出版社
裝訂:
平裝
本書全面系統介紹了Xilinx新一代集成開發環境Vivado 2023的設計方法、設計流程和具體實現。全書共11章,內容包括:Xilinx新一代UltraScale 架構FPGA、Vivado設計套件導論、Vivado工程模式基本設計實現、Vivado非工程模式基本設計實現、Vivado創建和封裝用戶IP核流程、Vivado時序和物理約束原理及實現、Vivado調試工具原理及實現、Vivado動態功能交換原理及實現、Vitis HLS原理詳解、Vitis HLS實現過程詳解,以及HDMI顯示屏驅動原理和實現。本書參考了Xilinx最新的Vivado 2023設計套件設計資料,理論與應用並重,將Xilinx最新的設計理論貫穿在具體的設計實現中。
優惠:簡體新到貨
優惠價:
79
938
無庫存
滿額折
2.
模擬電子系統設計指南.基礎篇:從半導體、分立元件到ADI集成電路的分析與實現(簡體書)
出版日:
2017/10/18
作者:
何賓
出版社:
電子工業出版社
裝訂:
平裝
本書從最基本的半導體PN 結開始, 以二極管、雙極結型晶體管、金屬氧化物半導體場效應管,以及美國ADI公司的集成運算放大器、集成功率放大器、集成線性低壓降電源芯片、集成開關電源芯片為主線, 系統介紹了半導體和PN結特性、半導體二極管的特性和分析、二極管電路的設計和分析、雙極結型晶體管的特性和分析、雙極結型晶體管放大電路應用、雙極結型晶體管電路反饋原理及穩定分析、金屬氧化物半導體場效應管特性和電路分
優惠價:
87
720
無庫存
滿額折
3.
Xilinx FPGA數字信號處理系統設計指南:從HDL、Simulink到HLS的實現(簡體書)
出版日:
2019/01/01
作者:
何賓
出版社:
電子工業出版社
裝訂:
平裝
本書從硬件描述語言(VHDL和Verilog HDL)、Simulink環境下的模型構建以及Xilinx高級綜合工具下的C/C++程序設計3個角度,對採用Xilinx FPGA平臺構建數字信號處理系統的方法進行詳細的介紹與說明。全書內容涵蓋了數字信號處理的主要理論知識,其中包含通用數字信號處理、數字通信信號處理和數字圖像處理等方面。全書共5篇21章,內容包括:信號處理理論基礎,數字信號處理實現方法
優惠價:
87
981
無庫存
滿額折
4.
模擬電子系統設計指南.基礎篇:從半導體、分立元件到TI集成電路的分析與實現(簡體書)
出版日:
2017/11/07
作者:
何賓
出版社:
電子工業出版社
裝訂:
平裝
本書從最基本的半導體PN結開始,以二極管、雙極結型晶體管、金屬氧化物半導體場效應管,以及美國TI公司的集成運算放大器、集成功率放大器、集成線性低壓降電源芯片、集成開關電源芯片為主線,系統介紹了半導體和PN結特性、半導體二極管的特性和分析、二極管電路的設計和分析、雙極結型晶體管的特性和分析、雙極結型晶體管放大電路應用、雙極結型晶體管電路反饋原理及穩定分析、金屬氧化物半導體場效應管特性和電路分析、金屬
優惠價:
87
720
無庫存
滿額折
5.
嵌入式系統設計權威指南:基於STM32G071和Arm Cortex-M0+的系統集成(簡體書)
出版日:
2024/07/01
作者:
何賓
出版社:
電子工業出版社
裝訂:
平裝
本書以意法半導體公司新推出的基於Arm Cortex-M0+的STM32G071 MCU為硬件平臺,以意法半導體公司的STM32CubeMX和Arm公司的Keil μVision(Arm版本)集成開發環境(以下簡稱Keil)為軟件平臺,以Cortex-M0+處理器結構、高級微控制總線結構、Cortex-M0+處理器指令集和應用、C語言應用開發、外設驅動與控制,以及RT-Thread操作系統為主線,由淺入深、由易到難地系統介紹了基於STM32G071 MCU的32位嵌入式系統開發流程和實現方法。 本書側重於對基於Arm Cortex-M0+ MCU的32位嵌入式系統設計應用的講解,通過典型設計實例說明將嵌入式系統設計應用于不同的應用場景的方法,使得所設計的嵌入式系統在滿足應用場景要求的條件下實現成本、功耗和性能的最佳平衡。
優惠價:
87
720
無庫存
滿額折
6.
Xilinx Zynq-7000嵌入式系統設計與實現:基於Arm Cortex-A9雙核處理器和Vivado的設計方法(第二版)(簡體書)
出版日:
2019/11/01
作者:
何賓
出版社:
電子工業出版社
裝訂:
平裝
本書是作者在已經出版的 《Xilinx Zynq-7000嵌入式系統設計與實現:基於ARM Cortex-A9雙核處理器和Vivado的設計方法》 一書的基礎上進行修訂而成的。 本書新修訂後內容增加到30章。修訂後,本書的一大特色就是加入了Arm架構及分類、使用PetaLinux工具在Zynq-7000 SoC上搭建Ubuntu操作系統,以及在Ubuntu操作系統環境下搭建Python語言開發環境
優惠價:
87
934
無庫存
滿額折
7.
Xilinx Zynq系列SoC嵌入式系統應用與人工智能實現:基於Arm多核處理器和Vivado的設計方法(簡體書)
出版日:
2024/06/01
作者:
何賓
;
李天淩
;
餘晨
出版社:
電子工業出版社
裝訂:
平裝
本書是對《Xilinx Zynq-7000嵌入式系統設計與實現:基於Arm Cortex-A9雙核處理器和Vivado的設計方法(第二版)》一書的一次重要修訂,全書共包含30章,主要內容包括Xilinx Zynq系列SoC設計導論、AMBA規範、Zynq-7000系統公共資源和特性、Zynq-7000調試和測試子系統、Cortex-A9處理器指令集、Cortex-A9片上存儲器系統結構和功能、Zynq-7000 SoC的Vivado基本設計流程、Zynq-7000 GPIO原理和控制、Cortex-A0異常與中斷原理和實現、Cortex-A9定時器原理及實現、Cortex-A9 DMA控制器原理和實現、Cortex-A9安全性擴展、Cortex-A9 NEON原理和實現、Zynq-7000的可編程邏輯資源、Zynq-7000的互聯結構、Zynq-7000 SoC內定制簡單AXI-Lite IP、Zynq-7000 SoC內定制複雜AXI Lite IP、Zynq-7000 AXI HP數據傳輸原理和實現、Zynq-7000 ACP數據傳輸原理和實現、Zynq-7000軟件與硬件協同調試原理和實現、Zynq-7000 SoC啟動與配置原理和實現、Linux開發環境的構建、Zynq-7000 SoC內Ubuntu硬件運行環境的構建、Zynq-7000 SoC內Ubuntu軟件運行環境的構建、Linux環境下簡單字符設備驅動程序的開發、Linux環境下包含中斷機制驅動程序的開發、Linux環境下圖像處理系統的構建、Zynq-7000 SoC上構建和實現Python應用、手寫體識別模型訓練與推理一體化設計和實現,以及基於KR260平臺的人體姿態識別的實現。
優惠價:
87
1034
無庫存
87 折
8.
Altium Designer 17一體化設計高級教程:從電路仿真、原理圖與PCB設計、工藝實現到高級分析(簡體書)
出版日:
2018/01/01
作者:
何賓
出版社:
電子工業出版社
裝訂:
平裝
本書全面系統地介紹Altium Designer 17.1電子線路設計軟件在電子線路仿真、電路設計、電路驗證和高級分析方面的應用。全書分為10篇,共26章。主要內容包括Altium Designer 17.1基本原理圖和PCB設計流程、電子線路的SPICE仿真、TI的WEBENCH工具、電子元器件原理圖封裝和PCB封裝、電子線路原理圖設計、電子線路PCB設計、信號完整性驗證、生成PCB相關的加工文
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