本書聚焦CMOS模擬集成電路版圖設計領域，從版圖的基本概念、設計方法和EDA工具入手，循序漸進介紹了CMOS模擬集成電路版圖規劃、佈局、設計到流片的全流程；詳盡地介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設計和驗證工具---Cadence IC 6.1.7與Siemens EDA Calibre Design Solutions (Calibre)；同時展示了運算放大器、帶隙基準源、低壓差線性穩壓器、模-數轉換器等典型模擬集成電路版圖的設計實例，並結合實例對LVS驗證中的典型案例進行了歸納和總結；最後對集成電路設計使用的工藝設計工具包內容，以及參數化單元建立方法進行了討論。

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芯片製造：半導體工藝與設備（簡體書）

出版日：2022/01/01 作者：陳譯; 陳鋮穎; 張宏怡 出版社：機械工業出版社 裝訂：平裝

本書著重介紹了半導體製造設備，並從實踐的角度出發，選取了具有代表性的設備進行講解。為了讓讀者加深對各種設備用途的理解，採用了一邊闡述半導體製造工藝流程、一邊說明各製造工藝中所使用的製造設備及其結構和原理的講解方式，力求使讀者能夠系統性地瞭解整個半導體製造的體系。本書可作為從事集成電路工藝與設備方面工作的工程技術人員，以及相關研究人員的參考用書，也可作為高等院校微電子、集成電路相關專業的規劃教材和教輔用書。

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CMOS模擬集成電路版圖設計：基礎、方法與驗證（簡體書）

出版日：2022/01/01 作者：陳鋮穎; 范軍; 尹飛飛; 王鑫 出版社：機械工業出版社 裝訂：平裝

本書聚焦CMOS模擬集成電路版圖設計領域，從版圖的基本概念、設計方法和EDA工具入手，循序漸進地介紹了CMOS模擬集成電路版圖規劃、佈局、設計到驗證的全流程。詳盡地介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設計和驗證工具――Cadence Virtuoso 617與SIEMENS Calibre。同時展示了運算放大器、帶隙基準源、低壓差線性穩壓器、模/數轉換器等典型模擬集成電路版圖的設計實例,並對LVS驗證中的典型案例進行了歸納和總結。本書內容由淺入深，使讀者深刻瞭解CMOS模擬集成電路版圖設計和驗證的規則、流程和基本方法，對於進行CMOS模擬集成電路學習的本科生、研究生，以及這個領域的工程師，都會有一定的幫助。

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半導體工藝可靠性（簡體書）

出版日：2024/10/01 作者：甘正浩; (美)黃威森; (美)劉俊傑 出版社：機械工業出版社 裝訂：平裝

本書詳細描述和分析了半導體器件製造中的可靠性和認定，並討論了基本的物理和理論。本書涵蓋了初始規範定義、測試結構設計、測試結構數據分析，以及工藝的最終認定，是一本實用的、全面的指南，提供了驗證前端器件和後端互連的測試結構設計的實際範例。

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基於TSV的三維堆疊集成電路的可測性設計與測試優化技術（簡體書）

出版日：2024/05/24 作者：(美)布蘭登‧戴; (美)蔡潤波 出版社：機械工業出版社 裝訂：平裝

測試是一種用於保證集成電路的穩定性和有效性，是貫穿集成電路製造各個環節不可或缺的重要手段。而基於TSV的3D堆疊集成電路結構的特殊性和設計流程的可變性則為測試過程帶來了新的問題和挑戰。本書首先對3D堆疊集成電路的測試基本概念、基本思路方法，以及測試中面臨的挑戰進行了詳細的論述；討論了晶圓與存儲器的配對方法，給出了用於3D存儲器架構的製造流程示例；詳細地介紹了基於TSV的BIST和探針測試方法及其可行性；此外，本書還考慮了可測性硬件設計的影響並提出了一個利用邏輯分解和跨芯片再分配的時序優化的3D堆疊集成電路優化流程；最後討論了實現測試硬件和測試優化的各種方法。本書適用於3D堆疊集成電路測試的從業人員。無論是剛入行業的新人，還是經驗豐富的工程師，本書的內容和可讀性都能為他們提供在3D測試領域做出貢獻並取得卓越成績所需的信息。對於這方面的科研工作者，本書也有一定的參考價值。

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寬禁帶功率半導體封裝：材料、元件和可靠性（簡體書）

出版日：2024/10/01 作者：(日)菅沼克昭 出版社：機械工業出版社 裝訂：平裝

本書是國外學者們對寬禁帶半導體封裝技術和趨勢的及時總結。首先，對寬禁帶功率器件的發展趨勢做了總結和預演判斷，講述寬禁帶功率半導體的基本原理和特性，包括其獨特的物理和化學屬性，以及它們在極端環境下的潛在優勢。接著介紹封裝材料的選擇和特性，分別就互連技術和襯底展開論述，同時，介紹了磁性材料，並對不同材料結構的熱性能，以及冷卻技術和散熱器設計進行了介紹。然後，考慮到功率器件的質量必須通過各種測試和可靠性驗證方法來評估，還介紹了瞬態熱測試的原理和方法，同時闡述了各種可靠性測試的機理和選擇動機。最後，就計算機輔助工程模擬方法列舉了許多經典案例。通過本書的學習，讀者可以建立起寬禁帶功率半導體器件封裝的全面概念，為進一步深入研究打下基礎。

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數字SoC設計、驗證與實例（簡體書）

出版日：2023/08/19 作者：王衛江; 薛丞博; 高巍; 張靖奇 出版社：機械工業出版社 裝訂：平裝

本書聚焦於數字片上系統(SoC)設計領域，從數字集成電路的發展歷程與基礎知識入手，首先介紹了硬件描述語言Verilog HDL的設計規則和核心EDA工具VIVADO與Design Compiler的使用方法，隨後詳細討論了數字SoC設計、驗證過程中的關鍵技術，並對難點問題進行了歸納和總結。此外，本書提供了多個數字SoC設計、驗證的實際案例，循序漸進地向讀者展示了數字SoC從規劃、設計、仿真、驗證再到綜合實現的全流程。本書內容由淺入深，能使讀者深刻瞭解數字SoC設計過程和基本方法，既適合作為微電子與集成電路專業的高年級本科生及從事數字SoC領域研究的研究生的教材，又可為從事相關技術的初期從業人員提供技術參考。

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寬禁帶半導體功率器件：材料、物理、設計及應用（簡體書）

出版日：2024/01/01 作者：(美)賈揚‧巴利加等 出版社：機械工業出版社 裝訂：平裝

本書系統地討論了第三代半導體材料SiC和GaN的物理特性，以及功率應用中不同類型的器件結構，同時詳細地討論了SiC和GaN功率器件的設計、製造，以及智能功率集成中的技術細節。也討論了寬禁帶半導體功率器件的柵極驅動設計，以及SiC和GaN功率器件的應用。最後對寬禁帶半導體功率器件的未來發展進行了展望。

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芯片設計：CMOS模擬集成電路版圖設計與驗證：基於Cadence IC 6.1.7 第3版（簡體書）

出版日：2025/06/01 作者：陳鋮穎; 陳黎明; 蔣見花; 王興華 出版社：機械工業出版社 裝訂：平裝

本書聚焦CMOS模擬集成電路版圖設計領域，從版圖的基本概念、設計方法和EDA工具入手，循序漸進地介紹了CMOS模擬集成電路版圖規劃、佈局、設計到流片的全流程；詳盡地介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設計和驗證工具——Cadence IC 6.1.7與Siemens EDA Calibre Design Solutions(Calibre)；也介紹了Calibre DRC、LVS規則的基本語法，同時展示了運算放大器、帶隙基準源、低壓差線性穩壓器、模—數轉換器等典型模擬集成電路版圖的設計實例；並結合實例對LVS驗證中的典型案例進行了歸納和總結；最後對集成電路設計使用的工藝設計工具包內容及參數化單元建立方法進行了討論。本書通過結合基礎、工具和設計實踐，由淺入深，使讀者深刻瞭解CMOS模擬集成電路版圖設計和驗證的規則、流程和基本方法，對於高校集成電路學院進行CMOS模擬集成電路學習的本科生、研究生，以及本領域工程師，都會起到有益的幫助。

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