EDA技術課程設計（簡體書）

本書首先通過具體的實例，介紹了目前主流的可編程邏輯器件廠商開發的EDA工具軟件的基本操作，即Altera公司的Quartus Ⅱ6．0軟件；接著介紹了電子設計中常用的集成芯片、電子產品開發基礎、電子整機裝配工藝、EDA技術的基礎電路設計和EDA技術的綜合應用設計；最后介紹了北京精儀達盛科技有限公司的EPlay-SOPC開發系統。
本書注重實踐操作和應用能力的培養，對每個設計案例都詳細地闡述了系統設計的要求、系統設計方案、VHDL源程序和系統仿真波形圖，且所有給出的程序均經過調試，確保設計的正確性。
本書可供高等院校的電子信息工程、通信工程、自動化、儀器儀表、計算機及相關專業的本科生或專科生使用，特別適合作為EDA技術課程的實驗、課程設計、綜合實踐和電子設計競賽的指導教材，同時也可作為從事EDA技術應用與開發的工程技術人員的設計參考書。

第1章　EDA工具軟件Quartus Ⅱ 6.0
　1.1　安裝QuartusⅡ6.0軟件
1.1.1　PC機系統配置要求
1.1.2　QuartusⅡ6.0軟件安裝方法
1.1.3　安裝license
　1.2　Quartus Ⅱ 6.0軟件應用向導
1.2.1　Quartus Ⅱ軟件的主界面
1.2.2　建立工作庫文件夾和編輯設計文件
1.2.3　創建工程
1.2.4　編譯前設置
1.2.5　全程編譯
1.2.6　時序仿真
1.2.7　引腳鎖定設置和下載
1.2.8　配置文件下載
1.2.9　AS模式和JTAG間接模式編程配置器件
　1.3　嵌入式邏輯分析儀的使用方法
　1.4　原理圖輸入設計方法
　習題
第2章　集成電路
　2.1　集成電路簡介
　2.2　半導體存儲器和可編程邏輯器件介紹
　2.3　數膜轉換器和模／數轉換器介紹
　2.4　74系列芯片
　2.5　4000系列芯片
　2.6　其他系列芯片
　習題
第3章　電子產品開發基礎
　3.1　電子產品工藝知識概述
3.1.1　工藝工作概述
3.1.2　電子產品工藝工作程序
3.1.3　電子產品製造工藝技術
3.1.4　電子產品技術文件
　3.2　電子產品工藝實訓基礎
3.2.1　錫焊技術
3.2.2　常用儀器、儀表的使用
　3.3　電子設備的可靠性設計
3.3.1　影響電子設備可靠性的主要因素
3.3.2 電子元器件的選用
3.3.3 電子設備的可靠性防護措施
3.3.4　印制電路板布線的可靠性設計
3.3.5　PCB電磁兼容設計中的地線設計
　習題
第4章　電子整機裝配工藝
　4.1　整機裝配工藝過程
4.1.1　整機裝配工藝過程
4.1.2　流水線作業法
4.1.3　整機裝配的順序和基本要求
4.1.4　整機裝配的特點及方法
　4.2　電子整機裝配前的準備工藝
4.2.1　搪錫技術
4.2.2　元器件引線的成形和屏蔽導線的端頭處理
4.2.3 電纜的加工
　4.3　印制電路板的組裝
4.3.1　印制電路板裝配工藝
4.3.2　印制電路板組裝工藝流程
　4.4　整機調試與老化
4.4.1　整機調試的內容和程序
……
第5章　EDA技術的基礎電路設計
第6章　EDA技術的綜合應用設計
第7章　E-Play-SOPC
附錄　面包板使用簡介
參考文獻