芯片及系統的電源完整性建模與設計（簡體書）

本書是有關電源完整性設計和建模方面的一部豐富而又生動的指南。書中通過真實的案例分析和可下載的軟件實例，描述了當今高效電源分配和噪聲最小化的設計與建模的前沿技術。作者介紹了電源配送網絡組成部件、分析技術、測量技術及建模需求；詳盡解釋了電源／地平面建模，包括平面特性、集總模型、基於分布電路的方案等；介紹了幾種先進的時域仿真技術（例如宏模型），并討論了它們的優缺點；此外還展示了建模技術在多種高級案例中的應用，包括高速服務器、高速差分信令、芯片封裝分析、材料特性、嵌入去耦電容器和電磁帶隙結構等。
本書可作為研究電源完整性的電子工程師、系統設計師、信號完整性工程師、材料工程師等技術專家及相關專業師生的參考資料；對于研發高速系統分析軟件的工程師，同樣也會從書中受益。

Madhavan Swaminathan美國喬治亞理工學院電氣與計算機工程學院的電子學Joseph M.　Pettit教授，同時也是該校封裝研究中心的副主任。Swaminathan教授與他人創立的Jacket Micro Devices公司，在無線專用集成射頻模塊領域處于領先地位。他曾在iBM公司研究超級計算機的封裝設計。由于他在電源配送方面的成就，已當選為IEEE Fellow。

第1章 基本概念
　1.1 引言
1.1.1 晶體管的功能
1.1.2 電源配送中的問題
1.1.3 電源配送在微處理器和IC中的重要性
1.1.4 電源配送網絡
1.1.5 電源供電中的跳變
　1.2 電源配送的簡單關係
1.2.1 內核電路
1.2.2 I／O電路
1.2.3 SSN產生的時延
1.2.4 SSN影響時序和電壓容限
1.2.5 電容器與電流的關係
　1.3 PDN的設計
1.3.1 目標阻抗
1.3.2 阻抗和噪聲電壓
　1.4 PDN的組成部件
1.4.1 穩壓器
1.4.2 旁路或去耦電容器
1.4.3 封裝和電路板中的平面
1.4.4 片上電源分配
1.4.5 PDN中的部件
　1.5 PDN分析
1.5.1 單節點分析
1.5.2 分布式分析
　1.6 芯片一封裝反諧振：實例
　1.7 高頻測量
1.7.1 阻抗測量
1.7.2 自阻抗測量
1.7.3 轉移阻抗測量
1.7.4 完全消除探針電感的阻抗測量
　1.8 以平面為參考的信號線
1.8.1 作為傳輸線的信號線
1.8.2 傳輸線參數與SSN的關係
1.8.3 SSN與返回路徑突變的關係
　1.9 PDN建模方法學
　1.10 總結
　參考文獻
第2章 平面建模
　2.1 引言
　2.2 平面的特性
2.2.1 頻域
2.2.2 時域
2.2.3 二維平面
　2.3 采用局部電感的集總模型
2.3.1 提取電感和電阻矩陣
　2.4 基於分布式電路的方法
2.4.1 傳輸線建模
2.4.2 傳輸矩陣法
2.4.3 單元格元件的頻率相關特性
2.4.4 平面間隙建模
　2.5 離散化平面模型
2.5.1 有限差分法
2.5.2 有限時域差分法
2.5.3 有限元法
　2.6 解析法
2.6.1 諧振腔法
2.6.2 諧振腔模型的網絡表示
　2.7 多平面對
2.7.1 過孔耦合
2.7.2 導體耦合
2.7.3 孔徑耦合
　2.8 總結
　參考文獻
第3章 同時開關噪聲
　3.1 引言
3.1.1 SSN的建模方法
　3.2 簡單模型
3.2.1 輸出緩沖器建模
　……
第4章 時域仿真方法
第5章 應用
附錄A
附錄B 軟件清單
術語表