微機電系統（簡體書）

《微機電系統》是在教育部對研究生推薦教材《微機械與微細加工技術》的基礎上，結合微機電系統領域最新的研究成果編著而成的。全書共分為六章，分別介紹了MEMS發展歷程，MEMS理論基礎，MEMS基本工藝技術，MEMS設計技術，典型微器件與微系統和微測試技術。在介紹微加工工藝方面，《微機電系統》結合大量工藝實例，易于學生理解，有助于提高其動手能力；對各種典型微機電器件的介紹，大部分來源于實驗室的課題研究實例，內容充實新穎。
《微機電系統》可以作為高年級本科生和研究生學習微機電系統的教材使用，還可以作為工程技術等專業人員的參考手冊。

第1章 緒論
1.1 微機電系統的定義
1.2 微機電系統的發展歷程
1.3 微機電系統的主要研究內容
1.3.1 基礎理論研究
1.3.2 支撐技術研究
1.3.3 應用技術研究
1.4 微機電系統的國內外研究及產業化現狀
參考文獻

第2章 微機電系統理論基礎
2.1 尺度效應
2.1.1 尺度效應對材料性能的影響
2.1.2 尺度效應對黏附特性的影響
2.1.3 尺度效應對靜電特性的影響
2.1.4 尺度效應對流體系統的影響
2.1.5 尺度效應對電學特性的影響
2.1.6 尺度效應對熱傳導的影響
2.2 材料基礎
2.2.1 硅材料
2.2.2 硅化合物
2.2.3 壓電材料
2.2.4 形狀記憶合金
2.2.5 超磁致伸縮材料
2.2.6 電流變體與磁流變體
2.2.7 有機聚合物材料
2.3 力學基礎
2.3.1 微梁
2.3.2 擠壓薄膜阻尼
2.3.3 質量塊一彈簧一阻尼系統
參考文獻

第3章 微機電系統制造基本工藝
3.1 引言
3.2 光刻
3.2.1 光刻基本原理
3.2.2 制版
3.2.3 脫水烘
3.2.4 涂膠
3.2.5 軟烘
3.2.6 對準
3.2.7 曝光
3.2.8 中烘
3.2.9 顯影
3.2.10 堅膜
3.2.11 鏡檢
3.2.12 去膠
3.3 剝離
3.3.1 單層膠氯苯處理法
3.3.2 雙層膠法
3.3.3 圖形反轉膠法
3.3.4 其他方法
3.4 濕法腐蝕
3.4.1 硅的各向同性濕法腐蝕
3.4.2 硅的各向異性濕法腐蝕
3.4.3 二氧化硅的濕法腐蝕
3.4.4 氮化硅的濕法腐蝕
3.4.5 鋁的濕法腐蝕
3.4.6 其他材料的濕法腐蝕
3.5 干法刻蝕
3.5.1 等離子基礎
3.5.2 等離子體的產生
3.5.3 濺射刻蝕
3.5.4 等離子刻蝕
3.5.5 反應離子刻蝕
3.5.6 深度反應離子刻蝕
3.6 氧化
3.6.1 氧化設備
……
第4章 微機電系統設計
第5章 典型微機電器件及系統
第6章 微機電系統測試
參考文獻