Cadence高速電路板設計與仿真(第4版)：原理圖與PCB設計（簡體書）

由周潤景等編著的《Cadence高速電路板設計與仿真》以Cadence
Allegro SPB16.3為基礎，從設計實踐的角度出發，以具體電路為范例，由
淺入深地詳盡講解元器件建庫、原理圖設計、布局、布線、規則設置、報告
檢查、底片文件輸出、後處理等PCB設計的全過程，內容包括原理圖輸入及
元器件數據集成管理環境的使用，中心庫的開發，PCB設計工具的使用，以
及後期電路設計需要掌握的各項技能等。無論是對前端設計開發（原理圖設
計），還是對PCB板級設計，PCB布線實體的架構，本書都有全面的講解，極
具參考和學習價值。
《Cadence高速電路板設計與仿真》適合對PCB設計有一定基礎的中、高
級讀者閱讀，也可作為電子及相關專業PCB設計的培訓用書。

隨著工程技術的電子化、集成化和系統化的迅速發展，電路設計已經進入了一個全新的時代，高速電路設計業已成為電子工程技術發展的主流，而Cadence軟件以其強大的功能和高級的繪圖效果，逐漸成為了EDA行業中的主導軟件。本書以Cadence Allegro SPB 16．3為基礎，從設計實踐的角度出發，以具體電路為范例，由淺入深地詳盡講解元器件建庫、原理圖設計、布局、布線、規則設置、報告檢查、底片文件輸出、後處理等PCB設計的全過程，內容包括原理圖輸入及元器件數據集成管理環境的使用，中心庫的開發，PCB設計工具的使用，以及後期電路設計處理需要掌握的各項技能等。
由周潤景等編著的《Cadence高速電路板設計與仿真》適合對PCB設計有一定基礎的中、高級讀者閱讀，也可作為電子及相關專業PCB設計的培訓用書。為便于讀者閱讀、學習，特提供本書范例的下載資源，請訪問http：//yydz.phei.com.cn網站，到“資源下載”欄目下載。

第1章　Cadence Allegro SPB 16.3簡介
　1.1　概述
　1.2　功能特點
　1.3　設計流程
　1.4　Cadence Allegro SPB新功能介紹
第2章　Capture原理圖設計工作平臺
　2.1　Design Entry CIS軟件功能介紹
　2.2　原理圖工作環境
　2.3　設置圖紙參數
　2.4　設置設計模板
　2.5　設置打印屬性
第3章　制作元器件及創建元器件庫
　3.1　創建單個元器件
3.1.1　直接新建元器件
3.1.2　用電子表格新建元器件
　3.2　創建復合封裝元件
　3.3　大元器件的分割
　3.4　創建其他元器件
　習題
第4章　創建新設計
　4.1　原理圖設計規范
　4.2　Capture基本名詞術語
　4.3　建立新項目
　4.4　放置元器件
4.4.1　放置基本元器件
4.4.2　對元器件的基本操作
4.4.3　放置電源和接地符號
4.4.4　完成元器件放置
　4.5　創建分級模塊
　4.6　修改元器件序號與元器件值
　4.7　連接電路圖
　4.8　標題欄的處理
　4.9　添加文本和圖像
　4.10　建立壓縮文檔
　4.11　平坦式和層次式電路圖設計
4.11.1　平坦式和層次式電路特點
4.11.2　電路圖的連接
　習題
第5章　PCB設計預處理
　5.1　編輯元器件的屬性
　5.2　Capture到Allegro PCB Editor的信號屬性分配
　5.3　建立差分對
　5.4　Capture中總線（Bus）的應用
　5.5　原理圖繪制後續處理
5.5.1　設計規則檢查
5.5.2　為元器件自動編號
5.5.3　回注（Back Annotation）
5.5.4　自動更新元器件或網絡的屬性
5.5.5　生成網絡表
5.5.6　生成元器件清單和交互參考表
5.5.7　屬性參數的輸出/輸入
　習題
第6章　Allegro的屬性設置
　6.1　Allegro的界面介紹
　6.2　設置工具欄
　6.3　定制Allegro環境
　6.4　編輯窗口控制
　習題
第7章　焊盤制作
　7.1　基本概念
　7.2　熱風焊盤的制作
　7.3　通過孔焊盤的制作
　7.4　貼片焊盤的制作
第8章　元器件封裝的制作
　8.1　封裝符號基本類型
　8.2　集成電路封裝（IC）的制作
　8.3　連接器（IO）封裝的制作
　8.4　分立元器件（DISCRETE）封裝的制作
8.4.1　貼片的分立元器件封裝的制作
8.4.2　直插的分立元器件封裝的制作
8.4.3　自定義焊盤封裝制作
　習題
第9章　PCB的建立
　9.1　建立PCB
　9.2　輸入網絡表
　習題
第10章　設置設計規則
　10.1　間距規則設置
　10.2　物理規則設置
　10.3　設定設計約束（Design Constraints）
　10.4　設置元器件/網絡屬性
　習題
第11章　布局
　11.1　規劃PCB
　11.2　手工擺放元器件
　11.3　快速擺放元器件
　習題
第12章　高級布局
　12.1　顯示飛線
　12.2　交換
　12.3　使用ALT SYMBOLS屬性擺放
　12.4　按Capture原理圖頁進行擺放
　12.5　原理圖與Allegro交互擺放
　12.6　自動布局
　12.7　使用PCB Router自動布局
　習題
第13章　敷銅
　13.1　基本概念
　13.2　為平面層建立Shape
　13.3　分割平面
　13.4　分割復雜平面
　習題
第14章　布線
　14.1　布線的基本原則
　14.2　布線的相關命令
　14.3　定義布線的格點
　14.4　手工布線
　14.5　扇出（Fanout By Pick）
　14.6　群組布線
　14.7　自動布線的準備工作
　14.8　自動布線
　14.9　控制并編輯線
14.9.1　控制線的長度
14.9.2　差分布線
14.9.3　高速網絡布線
14.9.4　45°角布線調整（Miter By Pick）
14.9.5　改善布線的連接
　14.10　優化布線（Gloss）
　習題
第15章　後處理
　15.1　重命名元器件序號
　15.2　文字面調整
　15.3　回注（Back Annotation）
　習題
第16章　加入測試點
　16.1　產生測試點
　16.2　修改測試點
　習題
第17章　PCB加工前的準備工作
　17.1　建立絲印層
　17.2　建立報告
　17.3　建立Artwork文件
　17.4　建立鉆孔圖
　17.5　建立鉆孔文件
　17.6　輸出底片文件
　17.7　瀏覽Gerber文件
　17.8　在CAM350中檢查Gerber文件
　習題
第18章　Allegro其他高級功能
　18.1　設置過孔的焊盤
　18.2　更新元器件封裝符號
　18.3　Net和Xnet
　18.4　技術文件的處理
　18.5　設計重用
　18.6　DFA檢查
　18.7　修改env文件
　18.8　Skill的程序安裝及功能說明
　18.9　數據庫寫保護
　習題