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《印製電路板設計製造技術》編著者周旭。 《印製電路板設計製造技術》內容包括印製電路板元件的整個設計、 製造和組裝過程，從PCB安規設計、可靠性設計、熱設計、電磁相容性設計 、可製造性設計、可測試性設計、可維修性設計、佈局設計、佈線設計、 製作工藝、組裝工藝直至最終的測試及維修工藝，回避了複雜的理論，為 解決當今微電子設計領域日益增加的佈線密度問題提供了指導和準則，並 根據對現行標準和眾多設計經驗的體會，提供了大量的印製板設計製造數 據和圖示，力求圖文並茂，內容詳實，通俗易懂。 本書具有新穎性和實用性，列舉了大量工程案例，包括PcB設計系統軟 件的應用。 本書可供電力、電子資訊、電氣及其自動化等專業的技術人員作為電 磁相容性分析、測試和設計的參考和指南。
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《印製電路板設計製造技術》編著者周旭。 本書具有新穎性和實用性，列舉了大量工程案例，包括PcB設計系統軟體的應用。 本書可供電力、電子資訊、電氣及其自動化等專業的技術人員作為電磁相容性分析、測試和設計的參考和指南。
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第一章 印製電路板的類型 第二章 印製電路板上的元器件 第三章 印製電路本設計 第四章 印製電路板製造技術 第五章 印製電路板組裝技術 第六章 印製電路板裝配環境 第七章 印製電路板元件測試機維修
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