電工與電子技術實訓（簡體書）

在SMT中的波峰焊一般采用雙波峰焊接工藝，以避免采用單波峰焊接時出現的質量問題，如漏焊、橋接、焊縫不充實等缺陷。
雙波峰焊接的優點是對傳統的印制電路板焊接工藝有一定的繼承性，但在高密度組裝中，雙波峰焊接仍無法完全消除橋接等焊接缺陷，特別是不適合熱敏元件和一些體積大而引腳多的SMD，因此雙波峰焊接在SMT的應用中也有一定的局限性。
（2）回流焊工藝。
回流焊又稱再流焊，是先將焊料加工成粉末，并加上液態黏合劑，使之成為有一定流動性的糊狀焊膏，用它將元器件粘在印制電路板上，通過加熱，使焊膏中的焊料熔化而再次流動，達到將元器件焊接到印制電路板的目的。
再流焊的加熱方法有紅外線加熱、熱風循環加熱、激光加熱、工具（如熱棒）加熱等多種形式。
①紅外線加熱。目前應用最普遍的再流焊加熱方式，采用吸收紅外線熱輻射加熱，升溫速度可控，具有較好的焊接可靠性；缺點是材料不同，熱吸收量不同，因而要求元器件外形差異不可太大，熱敏元件要屏蔽起來。
②熱風循環加熱。利用普通熱板隧道爐的熱板傳導加熱。其特點是結構簡單，投資少，溫度曲線可變，但傳熱不均勻，不適合雙面裝配及大型基板、大元器件的裝配。
③激光加熱。這是輻射加熱的一種特殊方法，利用激光的熱能加熱，焊接可局部進行，集光性良好，適用于高精度焊接，但設備昂貴。
④工具（熱棒）加熱。通過各種形狀加熱工具的接觸，利用熱傳導進行加熱。其特點是加熱工具的形狀自由變化，可持續加熱，對其他元器件的熱影響小，熱集中性良好，但工具的加壓易引起元器件位置偏離，且溫度均勻性差。
上述加熱方法各有優點，在表面安裝中應根據實際情況合理地選擇使用。其中，紅外線、熱風、熱棒等加熱方式可使貼裝在印制電路板上的元器件同時完成焊接，效率高，也可使印制電路板及元器件避免不需焊接部位或元器件產生熱應力的危險，但效率低。
7.2.3.2 SMT的工藝流程
表面貼裝的基本工藝流程包括：
（1）印刷。
其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位于SMT生產線的最前端，圖7.4（a）為錫膏印刷機。