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商品簡介
目次
商品簡介
本書內容包括MEMS中半導體材料、介質材料、金屬材料等製備方法及其特性；MEMS中摻雜工藝、圓片鍵合工藝、表面處理與平坦化工藝等製造工藝；MEMS工藝集成方法以及國際學術界與工業界已經採用的工藝制程案例。
目次
1 MEMS設計流程
2 半導體和介質材料的添加工藝
3 金屬材料的添加工藝
4 聚合物材料的添加工藝
5 壓電材料的添加工藝：壓電MEMS
6 形狀記憶合金材料與工藝
7 微機械加工中的干法刻蝕
8 MEMS濕法腐蝕工藝和過程
9 MEMS光刻和微加工技術
10 MEMS中的摻雜工藝
11 圓片鍵合
12 MEMS封裝材料
13 表面處理及平坦化
14 MEMS工藝集成
2 半導體和介質材料的添加工藝
3 金屬材料的添加工藝
4 聚合物材料的添加工藝
5 壓電材料的添加工藝：壓電MEMS
6 形狀記憶合金材料與工藝
7 微機械加工中的干法刻蝕
8 MEMS濕法腐蝕工藝和過程
9 MEMS光刻和微加工技術
10 MEMS中的摻雜工藝
11 圓片鍵合
12 MEMS封裝材料
13 表面處理及平坦化
14 MEMS工藝集成
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