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CMOS集成電路後端設計與實戰（簡體書）
商品資訊
系列名：電子與嵌入式系統設計叢書
ISBN13：9787111514404
出版社：機械工業出版社
作者：劉峰
出版日：2015/09/01
裝訂／頁數：平裝／375頁
規格：23.5cm*16.8cm (高/寬)
版次：一版
人民幣定價：69 元
定價
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商品簡介
商品簡介
本書詳細介紹整個後端設計流程，分為概述、全定制設計、半定制設計、時序分析四大部分。本書同時基於廣度和深度兩個方面來闡述整個CMOS積體電路後端設計流程與設計技術，並通過實戰案例進行更深入地技術應用講解，使積體電路後端設計初學者同時得到理論與實戰兩方面的雙重提高。
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