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商品簡介
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本書是一部系統研究航太電子互聯技術的著作，介紹了航太電子互聯技術的內涵、發展現狀、主要技術及取得的成果，體現了航太特色，並且緊密跟蹤電子互聯技術的發展趨勢，將微觀封裝與宏觀電裝有機地結合在一起。
全書共9章，主要包括單片積體電路封裝技術、混合積體電路互聯技術、微波元件組裝技術、印製電路板製造技術、印製電路板組裝件互聯技術、整機裝聯技術、電子互聯可靠性分析與驗證、航太電子產品數位化製造等內容。
全書共9章，主要包括單片積體電路封裝技術、混合積體電路互聯技術、微波元件組裝技術、印製電路板製造技術、印製電路板組裝件互聯技術、整機裝聯技術、電子互聯可靠性分析與驗證、航太電子產品數位化製造等內容。
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