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商品簡介
商品簡介
《電力電子模組設計與製造》介紹了功率半導體模組的結構設計和關鍵材料，材料部分涵蓋了當前功率半導體模組中使用的各種類型材料，包括連接材料、基板材料、底板材料、灌封材料、外殼材料和引線端子材料等。此外，《電力電子模組設計與製造》還包含了製造工藝、測試技術、品質控制和可靠性失效機理分析。《電力電子模組設計與製造》內容新穎，緊跟時代發展，重點圍繞IGBT模組產品的設計與製造方面展開介紹，同時還綜述了IGBT模組的新研究進展。《電力電子模組設計與製造》的讀者物件包括在校學生、功率半導體模組設計、封裝、製造、測試和電力電子集成應用領域的工程技術人員及其他相關專業人員。《電力電子模組設計與製造》適合高等院校有關專業用作教材或專業參考書，也可用作電力電子器件封裝應用學術界和廣大的功率半導體模組生產企業的工程技術人員的參考書。
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