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商品簡介
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本書從印製電路與印製電子新技術、新材料、新工藝、新設備、信號完整性、可製造性、可靠性等方面全面系統地論述了何為教授團隊近十年所取得的研究成果。內容涵蓋了撓性及剛撓結合印製電路、高密度互連（HDI）印製電路、特種印製電路、高頻印製電路、圖形轉移新技術、基於系統封裝（SiP）的集成元器件印製電路技術、積體電路（IC）封裝基板技術、光電印製電路板技術等，力求科學性、先進性、系統性和應用性的統一。
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