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商品簡介
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該書以國內外高氣密封裝用金基合金為基礎，著重闡述Au-Sn共晶合金箔帶材釺料的製備與應用基礎。作者探索Au-Sn共晶合金箔帶材釺料的製備新技術，並探討其在封裝應用中的焊接性能、介面結合強度和組織穩定性；同時研究老化退火和基板表面鍍層對Au-Sn焊點力學可靠性的影響。書中涵蓋的內容對高氣密、高可靠性電子封裝中Au-Sn釺料的應用及其焊點的可靠性評估具有重要的參考價值和借鑒意義。該書內容豐富、資料詳實、結構嚴謹、可讀性強，可以作為材料科學相關教學與研究的參考用書，也可以供從事電子封裝材料研究、開發和生產的技術人員參考。
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