智能製造數字化PCB系統設計（簡體書）

本書作為智能製造類產教融合人才培養系列教材，以西門子工業軟件相關技術平臺為支撐。全書共分為11章，內容包括概述、高速PCB設計流程、中心庫管理、原理圖的創建與編輯、PADS Pro PCB功能及基本操作、Expedition PCB功能及基本操作、PCB設計佈局、PCB佈線、Xpedition Enterprise高級應用、電子產品設計應用案例、西門子智能製造平臺集成。
本書基於西門子工業軟件有限公司旗下的Mentor Graphics PCB設計系統，全面、系統地介紹了以數據管理為核心的完整PCB設計流程，包括創建與維護電子元器件庫、使用原理圖設計工具完成電路設計、導入網表信息到PCB工具中進行佈局佈線、設定設計規則以滿足電氣規則和生產製造規則、生成製造所需要的所有加工文件這一完整流程的相關知識點。同時，本書還介紹了面向數字化智能製造的先進設計技術，以及無縫整合于西門子智能製造完整體系的集成技術和方法。
本書可作為高等職業院校和職業本科院校電子產品製造技術、電子信息工程技術和智能產品開發與應用等專業的教材，也可以作為相關技術人員的參考用書。

編寫說明
前言
第1章概述
11電子設計自動化（EDA）
12Mentor Graphics產品設計方案
與平臺
121全流程方案與設計平臺
122Expedition Enterprise協同
設計平臺
13電子電路設計需掌握的知識
第2章高速PCB設計流程
21規則驅動的模塊化設計流程
211模塊化設計方法學
212規則驅動的設計方法學
22設計規則的創建與管理
221約束管理系統（CES）
222電子產品設計常用規則
223PCB設計工具規則管理器
第3章中心庫管理
31中心庫與Library Manager設計環境
32創建中心庫
33創建焊盤庫
331創建焊盤
332表貼焊盤PinSMD創建流程
333通孔焊盤PinThrough創建流程
334安裝孔焊盤Mounting Hole
34創建符號庫
341符號編輯器Symbol Editor
342使用Symbol Wizard創建
元器件符號
35創建封裝庫
351封裝屬性編輯Properties
352封裝圖形編輯Edit Graphics
353表貼封裝創建流程
354通孔封裝創建流程
36創建器件庫
361創建器件流程
362創建多封裝器件
363定義可交換引腳
第4章原理圖的創建與編輯
41DxDesigner設計環境
411DxDesigner用戶界面
412DxDesigner主要菜單功能
42原理圖項目環境設置
421Project設置
422Schematic Editor設置
423Graphical Rules Checker設置
424Navigator設置
425Display設置
426DxDesigner Diagnostics設置
427Cross Probing設置
428其他設置
43創建原理圖項目
44放置與編輯元器件
441放置元器件
442複製元器件
443刪除元器件
444查找元器件
445替換元器件
446旋轉和翻轉元器件
447改變元器件顯示比例
448對齊元器件
45添加與編輯網絡/總線
451添加網絡
452編輯網絡
453添加總線
454編輯總線
46添加原理圖圖框
47添加與編輯圖形/文字
48層次化以及派生設計
481層次化設計
482原理圖設計複用
483派生設計
49原理圖檢查與校驗
410原理圖打包
411產生BOM
412輸出PDF原理圖
第5章PADS Pro PCB功能及
基本操作51PADS Pro基本功能
52PADS Pro Layout界面
53Layout流程準備
54PCB導航工具
541顯示與控制方案
542編輯器控制
55設計PCB新電路板
551參數設置
552繪製及修改PCB外形
553繪製佈線邊界
56設置平面類和參數等
561平面銅皮參數設置
562主電源信號平面設置
563定義可佈線層
564添加機械特性
57佈局
571打開用於佈局的設計文件
572元器件導航器及佈局
573使用原理圖佈局
574佈局編輯
575複製並移動電路
576佈局優化
58創建規則和約束
581輸入約束
582從約束管理器交互顯示
到PCB
583更新約束和間距
584網絡類相關設置
585使用飛線調試對網絡排序
智能製造數字化PCB系統設計 目錄第6章Expedition PCB功能及
基本操作61PCB基本功能
611基本操作模式
612平移與縮放
613筆劃操作
614選擇操作對象
615高亮標識對象
616查找對象
62創建PCB項目
63Expedition PCB顯示與控制
631激活並顯示Display Control
菜單
632Layer選項卡
633General選項卡
634Part選項卡
635Net選項卡
636Hazard選項卡
637Groups選項卡
64Setup Parameters參數設置
641Setup Parameters界面
642General選項卡
643Via Definitions選項卡
644Layer Stackup選項卡
65Editor Control編輯控制
651Common Settings公共設置項
652Place選項卡
653Route選項卡
654Grids選項卡
66PCB外形構建與疊層
661創建板框
662繪圖模式基本操作
663放置安裝孔
664設置原點
665設置禁布區
第7章PCB設計佈局
71高速PCB干擾與EMC/EMI
711EMI/EMC基本概念
712影響PCB EMC/EMI的因素
72器件佈局與交互式佈局
721常規佈局
722使用命令行進行佈局
723原理圖與PCB交互佈局
724Cluster佈局
725Room佈局
726極坐標陣列佈局
73電源系統佈局與地面設置
731地面設置
732電源佈局與去耦
74數字芯片與模擬芯片佈局
741數字芯片的選擇與PCB處理
742模擬芯片的選擇與PCB處理
743器件佈局
75佈局調整與優化
751元器件交換
752門交換
753引腳交換
754差分對交換
755自動交換
第8章PCB佈線
81PCB佈線規劃
82佈線設置
821PCB層數設置
822單位設置
823過孔設置
824佈線層設置
825蛇形線參數設置
826焊盤引出線規則設置
827佈線模式設置
83手動佈線
831強制佈線模式(Forced Plow)
832智能佈線模式(Route Plow)
833角度佈線模式(Angle Plow)
834添加過孔
835環抱佈線（Hug Tra