機載高解析度合成孔徑雷達技術(精)(簡體書)
商品資訊
系列名:高解析度對地觀測前沿技術叢書
ISBN13:9787118123722
出版社:國防工業出版社
作者:胡學成; 莊龍
出版日:2021/07/29
裝訂/頁數:精裝/305頁
規格:24cm*17cm (高/寬)
版次:一版
商品簡介
相關商品
商品簡介
本書論述了機載高分辨率成像和地面動目標檢測系統設計、分系統實現和信號處理算法。全書共包括九章,分別介紹了合成孔徑雷達原理與系統組成、高分辨率成像和地面動目標檢測系統性能指標設計、寬帶有源相控陣天線、低功率射頻、超高分辨率成像、多子孔徑動目標檢測、地面目標識別及實時信號處理硬件技術。
主題書展
更多書展本週66折
您曾經瀏覽過的商品
購物須知
大陸出版品因裝訂品質及貨運條件與台灣出版品落差甚大,除封面破損、內頁脫落等較嚴重的狀態,其餘商品將正常出貨。
特別提醒:部分書籍附贈之內容(如音頻mp3或影片dvd等)已無實體光碟提供,需以QR CODE 連結至當地網站註冊“並通過驗證程序”,方可下載使用。
無現貨庫存之簡體書,將向海外調貨:
海外有庫存之書籍,等候約45個工作天;
海外無庫存之書籍,平均作業時間約60個工作天,然不保證確定可調到貨,尚請見諒。
為了保護您的權益,「三民網路書店」提供會員七日商品鑑賞期(收到商品為起始日)。
若要辦理退貨,請在商品鑑賞期內寄回,且商品必須是全新狀態與完整包裝(商品、附件、發票、隨貨贈品等)否則恕不接受退貨。