半導體器件物理(第三版)(簡體書)
商品資訊
系列名:普通高等教育“十一五”國家級規劃教材
ISBN13:9787030729156
出版社:科學出版社
作者:孟慶巨
出版日:2022/10/01
裝訂/頁數:平裝/341頁
規格:24cm*17cm (高/寬)
版次:三版
商品簡介
商品簡介
《半導體器件物理(第三版)》是普通高等教育“十一五”國家*規劃教材。《半導體器件物理(第三版)》介紹了常用半導體器件的基本結構、工作原理、主要性能和基本工藝技術。內容包括:半導體物理基礎、PN結、雙極結型晶體管、金屬-半導體結、結型場效應晶體管和金屬-半導體場效應晶體管、金屬-氧化物-半導體場效應晶體管、電荷轉移器件、半導體太陽電池和光電二極管、發光二極管和半導體激光器等。
主題書展
更多書展購物須知
大陸出版品因裝訂品質及貨運條件與台灣出版品落差甚大,除封面破損、內頁脫落等較嚴重的狀態,其餘商品將正常出貨。
特別提醒:部分書籍附贈之內容(如音頻mp3或影片dvd等)已無實體光碟提供,需以QR CODE 連結至當地網站註冊“並通過驗證程序”,方可下載使用。
無現貨庫存之簡體書,將向海外調貨:
海外有庫存之書籍,等候約45個工作天;
海外無庫存之書籍,平均作業時間約60個工作天,然不保證確定可調到貨,尚請見諒。
為了保護您的權益,「三民網路書店」提供會員七日商品鑑賞期(收到商品為起始日)。
若要辦理退貨,請在商品鑑賞期內寄回,且商品必須是全新狀態與完整包裝(商品、附件、發票、隨貨贈品等)否則恕不接受退貨。

