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商品簡介
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《MEMS三維芯片集成技術》一書由微機電系統（MEMS）領域的國際著名專家江刺正喜教授主編，對MEMS器件的三維集成與封裝進行了全面而系統的探索，梳理了業界前沿的MEMS芯片製造工藝，詳細介紹了與集成電路成熟工藝兼容的MEMS技術，重點介紹了已被廣泛使用的矽基MEMS以及圍繞系統集成的技術。主要內容包括：體微加工、表面微加工、CMOSMEMS、晶圓互連、晶圓鍵合和密封、系統級封裝等。
本書全面總結了各類MEMS三維芯片的集成工藝以及目前最先進的技術，非常適合MEMS器件、集成電路、半導體等領域的從業人員閱讀，為後摩爾時代半導體行業提供了發展思路以及研究方向，並且為電路集成和微系統的實際應用提供了一站式參考。
本書全面總結了各類MEMS三維芯片的集成工藝以及目前最先進的技術，非常適合MEMS器件、集成電路、半導體等領域的從業人員閱讀，為後摩爾時代半導體行業提供了發展思路以及研究方向，並且為電路集成和微系統的實際應用提供了一站式參考。
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