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商品簡介
商品簡介
本書系統介紹了高性能積體電路封裝有機基板材料的製備、結構、性能及典型應用，全書共分五章，第一章概述了積體電路封裝基板材料的基本理論，第二～五章分別聚焦氰酸酯樹脂、苯並嗪樹脂、環氧樹脂及雙馬來醯亞胺三嗪樹脂四大體系，深入探討了這些材料的製備、表徵、性能調控和複合改性，並通過大量實驗資料揭示了材料的構效關係。本書總結了作者多年的研究成果，可為從事低介電樹脂、電子介質材料、電子封裝材料研究的技術人員提供參考，也可作為高等院校材料科學與工程、微電子製造與封裝、高分子材料、電子化學品等專業的教學參考書。
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