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商品簡介
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本書詳細介紹了Ansys芯片-封裝-系統（Chip-Package-System，CPS）協同仿真方案的組成、應用流程和實踐案例。通過使用CPS協同仿真方案，將芯片設計、封裝設計和PCB系統設計結合起來。芯片工程師在芯片設計時能夠生成代表真實工作狀態的芯片電源、信號和熱模型。系統工程師在系統分析時，可以利用芯片工程師生成的芯片模型，並充分考慮芯片對封裝和PCB系統的影響，以全面改善電子設備的信號、電源和熱完整性。同時系統工程師也會將封裝和PCB的電磁模型和熱邊界條件傳遞給芯片工程師，完成考慮系統的芯片設計Sign off。本書適合芯片、封裝和系統設計等領域的工程師閱讀參考，也適合電子工程、微電子等相關專業的師生學習。
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