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商品簡介
商品簡介
本書聚焦功率半導體器件封裝技術，詳細闡述了該領域的多方面知識。開篇介紹功率半導體封裝的定義、分類，回顧其發展歷程，並探討半導體材料的演進。接著深入剖析功率半導體器件的封裝特點，涵蓋分立器件和功率模塊的多種封裝形式。隨後，對典型功率封裝過程進行細緻講解，包括劃片、裝片、內互聯鍵合等關鍵環節及其工藝要點、常見問題。在測試與分析部分，介紹功率器件的各類電特性測試方法，以及失效分析和可靠性測試手段。此外，還涉及功率器件的封裝設計，包括材料、結構、工藝和散熱設計，以及封裝的仿真技術。同時，對功率模塊封裝、車規級半導體器件封裝、第三代寬禁帶功率半導體封裝和特種封裝/宇航級封裝分別展開論述，介紹各自的特點、工藝、應用和發展前景。書末附錄提供了半導體術語的中英文對照，方便讀者查閱。本書可作為各大專院校微電子、集成電路及半導體封裝專業開設封裝課程的教材和教輔用書，也可供工程技術人員及半導體封裝從業人員參考。
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