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商品簡介
商品簡介
本書結合編者多年的數字芯片後端設計經驗編寫，輔以多個項目實踐，以幫助讀者提升實操能力。本書主要介紹數字芯片後端設計相關知識及相關工具的使用。全書共11個模塊，其中模塊一為數字芯片後端設計基礎；模塊二～模塊十以實際的數字芯片後端設計流程為主線，介紹數字芯片後端設計的相關內容，包括邏輯綜合、形式驗證、可測試性設計、佈局佈線、物理驗證、RC參數提取、靜態時序分析、仿真驗證、芯片流片前簽核等；模塊十一為數字芯片後端設計全流程項目實踐。本書可以作為高等院校電子信息及微電子相關專業的教材，也可供集成電路領域的科研人員和工程師參考。
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