工業芯片封裝技術（簡體書）

工業芯片封裝技術已成為衡量工業芯片研發成功與否的關鍵因素之一，它貫穿於芯片設計、系統設計等整個產品研發流程。隨著工業芯片性能、集成度，以及晶體管規模的提升，其對工業芯片封裝技術的要求也越發嚴苛。這主要體現在封裝內裸芯片的高密集度、優異的封裝互連電氣傳輸特性、穩定的封裝電源供電網絡、高散熱封裝通道和低應力封裝結構這五個方面。依據工業芯片封裝這五個方面要求，衍生出了幾乎所有常見的先進封裝技術，這些技術涵蓋了封裝工藝、封裝材料、封裝設計和工藝方法等多個方面。本書系統地討論了工業芯片封裝技術的發展、QFN/BGA等典型的封裝技術，封裝載板、界面結合材料等關鍵封裝材料，傳統的和先進的封裝設計方法學，封裝熱設計及應力優化，封裝信號完整性和封裝電完整性問題的產生機理與仿真優化方法，多物理場仿真分析，以及國內外封裝可靠性現狀與標準等內容。

本書適合從事芯片設計、芯片封裝等集成電路相關科研、生產、應用、項目管理及市場營銷等從業人員閱讀，也可作為高等院校相關專業高年級本科生和研究生的參考書。