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全球高端芯片技術人才指數報告(2025)(簡體書)
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全球高端芯片技術人才指數報告(2025)(簡體書)

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商品簡介

商品簡介

第一章全球高端芯片技術人才指數


第一節考量因素


第二節指數設計


第三節指數計算與結果呈現





第二章高端芯片技術總體層面


第一節總體人才


第二節A層人才


第三節B層人才


第四節C層人才


第五節D層人才





第三章半導體設備


第一節光刻機


第二節離子注入機


第三節刻蝕設備


第四節ALD設備


第五節CMP拋光機


第六節量檢測設備





第四章半導體材料


第一節大矽片


第二節第四代半導體材料0


第三節光刻材料


第四節先進制程掩膜版


第五節超高純金屬濺射靶材


第六節CMP拋光材料


第七節濕電子化學品


第八節電子特種氣體


第九節封裝基板


第十節引線框架





第五章芯片製造


第一節FinFET工藝


第二節FDSOI工藝


第三節GAAFET工藝


第四節叉型片工藝


第五節CFET工藝


第六節HKMG工藝





第六章封裝測試


第一節Flip-Chip技術


第二節芯粒封裝技術


第三節25D封裝技術


第四節3D封裝技術


第五節無圖形晶圓缺陷檢測技術





第七章芯片設計


第一節邏輯芯片


第二節射頻芯片


第三節高端存儲器


第四節EDA工具

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