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Cadence高速PCB設計:基於手機高階板的案例分析與實現(簡體書)
作者:
李衛國等
出版社:
清華大學出版社(大陸)
出版日:
2021/04/01
裝訂:
平裝
本書系統講述如何使用Cadence Allegro軟件設計高階手機線路板,從Allegro的使用方法開始,逐步深入講解手機的硬體架構和設計。 本書分為兩篇,開發基礎篇(第1~9章)詳細介紹Cadence Allergo軟件的使用及手機線路板的重要組成部分,包括元件庫管理、Padstack建立及PCB的詳細操作,從手機的硬體框架和機構器件開始,引入手機線路板設計;實戰操作篇(第10~13章)逐步講解一個手機線路板設計的實戰案例,以及EDA工程師如何處理生產中遇到的問題,如何根據模擬報告來調整走線等,助力讀者快速上手PCB設計。 本書面向PCB設計的初學者,對手機線路板設計感興趣的各類工程技術人員,也可作為相關培訓機構的參考用書。
定價:534 元,
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