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作者

Edited by P. Muralt 、Y. S. Cho 、M. Klee 、J. -P. Maria 、C. A. Randall 、Ch. Hoffmann (1)
出版社/品牌

CAMBRIDGE UNIVERSITY PRESS (1)

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Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices:VOLUME783
滿額折
作者:Edited by P. Muralt ; Y. S. Cho ; M. Klee ; J. -P. Maria ; C. A. Randall ; Ch. Hoffmann  出版社:CAMBRIDGE UNIVERSITY PRESS  出版日:2004/04/05 裝訂:平裝
A December 2003 symposium brought together scientists involved in the processing, characterization, packaging, device design, and applications of passive components for high-frequency devices. Selecte
定價:1665 元, 優惠價:9 1499
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