先進半導體產教融合叢書

《LED封裝與檢測》從LED的燈珠結構入手，詳細論述了LED封裝工藝與生產管控中的必要工藝和相關基礎知識，之後又針對LED封裝前工序和封裝後工序進行了詳細明，尤其是對其中的擴晶工藝、固晶制程、配膠等用實操圖片加文字講解的形式進行了論述，接著對LED產品控制的重要流程———參數測試進行了特別說明。本書最後安排了實訓項目，供廣大讀者在進行產教融合培訓時參考使用。本書可供LED封裝工藝工程師、技術研發人員參考使用，也可作為相關院校專業師生學習和技能培訓的參考用書。

電子元器件包括電子元件、半導體器件和連接類器件等三大類，已經成為機械、設備、航空、航天、消費電子等各個行業的基礎產業，也是目前發展最快、應用最廣、戰略性最強、競爭最激烈的工程技術活動。電子元器件工程項目在相關專業的高校、研究所和企業中非常普遍，包括電子器件級或系統級的研發、設計、試驗等研究工作，也包括電子產品生產線的開發、組建、定型、升級等一次性的生產工作。和其他工程項目(如建設工程、軟件工程)一樣，電子元器件工程項目也具有一次性、獨特性和一個完整的生命週期，但是在不確定性和複雜性上更加顯著，尤其以集成電路(屬￿半導體器件的一種)為代表的工程項目，具有高投入、升級快、科技含量高的特點。全書分為9章，第1章是全書的統領與基礎，首先講解項目、項目管理等基本概念，詳細給出管理學中項目管理理論、方法和思想，並綜述電子元器件工程基本的生產工藝流程，為後面各個項目管理主題要素打下理論基礎和專業工程基礎；然後按照工程項目管理的不同主題要素依次展開，包括組織管理、成本管理、進度管理、質量管理、風險管理、人力資源和溝通管理、創新管理等內容，在每一個主題下面都有相應的實例分析，提高實戰性；第9章是全書的總括和實戰運用，最後詳細地給出三個不同方向的綜合案例，包括電子元器件工藝、研發和生產等項目，對全書專項管理知識進行總結式論述。

本書從可靠性科學的發展入手，引出可靠性的概念，然後詳細討論可靠性數學、可靠性試驗等內容，由失效分析引出電子元器件的可靠性物理，接下來重點論述電子元器件工程的內容和電子元器件在電路中的可靠性應用兩大部分，然後講述可靠性管理，最後給出目前可靠性應用的實例。本書的理論內容立足於專業基礎，包括半導體物理、理論物理等，並結合數理統計等數學工具，能夠為從事電子元器件可靠性相關工作的科研人員提供參考；本書的應用部分，兼具實用性強和時效性強的特點，立足於目前電子元器件市場，圖文並茂，使讀者瞭解電子元器件的種類、使用特點和可靠性應用等內容，並學會如何安全可靠地使用電子元器件。