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本書是作者根據多年的教學和科研工作經驗編寫而成，對於進一步完善專業體系建設，提高人才培養質量具有重要意義。本書共分為8章。第1、2章主要介紹電子封裝的基本概念和結構設計基礎；第3～6章介紹四種封裝，分別是塑料封裝、陶瓷封裝、金屬封裝和薄膜封裝；第7章介紹三種芯片互連方法，包括引線鍵合、載帶自動鍵合以及倒裝芯片鍵合；第8章介紹先進封裝，包括晶圓級封裝、2.5D與3D封裝以及系統級封裝。本書適合作為普通高等院校電子封裝技術、電子科學與技術、微電子技術等專業高年級本科生和研究生的教材，也可以作為微電子製造領域及相關專業工程技術人員的參考書。

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