通訊產業作為串聯雲、網、端的溝通基礎，面對近年來全球政府與企業致力推動物聯網的風潮下，加上各國針對智慧城市、工業4.0等議題紛紛投入發展資源，帶動智慧交通、智慧安全、智慧能源、智慧醫療、智慧機械、循環經濟與數位化等技術與應用的發展，為通訊產業需求或商業模式帶來新的機會與發展面向；而我國也透過5+2產業創新計畫扣合國際趨勢，積極佈局產業關鍵應用服務，與透過場域驗證新興技術的落地可能性，並在5+2產業

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2023半導體產業年鑑

出版日：2023/07/01 作者：李佳蓁; 王宣智; 江柏風; 范哲豪; 林亞蒂; 張雯琪; 張筠苡; 陳靖函; 黃嫈珺; 黃慧修; 楊啟鑫; 劉美君; 練惠玉; 鍾淑婷作; 李佳蓁主編 出版社：工研院產科國際所 裝訂：平裝

在快速的產業變遷環境與高度的市場競爭態勢下，產科國際所為了引領半導體產業持續向前邁進。每年編撰半導體產業年鑑，今年「2023半導體產業年鑑」共分為七個篇幅：『總體經濟指標暨產業關聯指標』、『半導體產業總覽』、『關鍵議題探討』、『全球半導體產業』、『臺灣IC產業』、『半導體產業未來展望』，最後是以時間序列方式彙集摘要2022年半導體產業之重要紀事。產科國際所透過每年半導體產業年鑑的持續發行，不僅忠實記錄產業發展的軌跡，亦期能做為各界未來發展規劃藍圖的重要依據。

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