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林信亨

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2021資訊硬體產業年鑑
滿額折
出版日:2021/09/01 作者:魏傳虔; 黃家怡; 黃馨; 陳牧風; 勵秀玲; 林信亨; 施柏榮; 林巧珍; 盧冠芸  出版社:資策會產業情報研究所  裝訂:平裝
優惠價:95 5700
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