江柏風

1.

OLED照明應用情境與市場趨勢探索

出版日：2008/08/01 作者：覃禹華; 江柏風 出版社：經濟部技術處 裝訂：平裝

我們對於能源的需求一直在增加，但是能源供應無法永無止境地持續增加。在2007年美國家庭的總用電排名上，照明已是排名第一的耗電產品，全美照明耗電量佔總消耗電力的20%。我國由於地處亞熱帶，在非製造業之耗電產品中，空調佔第一順位，照明則佔第二順位，照明所消耗之電力佔全部消耗電力的16%。傳統照明燈源的發光效率不高，使得許多能源在發光過程中產生了熱而浪費掉。在做為面光源照明時，傳統照明燈源還需靠輔助

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2.

國際大廠在中國大陸平面電視市場發展策略佈局之影響與對策分析

出版日：2006/10/01 作者：江柏風; 呂懿慧 出版社：經濟部ITIS專案辦公室 裝訂：平裝

國際大廠希望能夠儘早在中國大陸龐大的平面電視市場中占有其市場占有率。目前液晶電視正處於起飛的年代，所以液晶面板及零組件製造商為了降低其生產成本，紛紛在中國大陸設立生產據點，來提升其產品在市場上的價格優勢。日本夏普公司在中國大陸設有液晶模組及背光模組的據點。韓國三星及LG-飛利浦亦設有液晶模組廠。中國大陸京東方光電及上廣電-NEC公司已開始生產筆記型電腦、監視器、電視等產品所需的液晶面板。在

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3.

物聯網應用發展趨勢與商機：智慧車載篇

出版日：2015/11/30 作者：石育賢; 江柏風 出版社：工研院產經中心 裝訂：平裝

隨著物聯網技術的成熟，此將強化交通效率與安全提升的目標在先進智慧型運輸系統服務，也提供先進駕駛安全輔助系統與車載資通訊的商業機會。先進安全車輛技術與聯網車輛技術對下世代車輛發展很重要，帶動車輛朝向更加智慧化。車輛安全系統中的先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems；ADAS)則是近期各車廠極力投入開發的技術項目，藉由諸多感測器和車載機系統，建構出單一及

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4.

2018年半導體產業年鑑

出版日：2018/07/01 作者：江柏風-等 出版社：工研院產經中心 裝訂：平裝

展望全球半導體產業發展趨勢，從總經觀點來看受到全球政經動盪與終端產品需求放緩等較為負面因素影響，未來半導體產業朝向緩成長模式；以產業觀點，全球半導體垂直應用興起，系統廠向上整合，將改變未來產業供應鏈模式，使專業分工模式更加穩固，半導體設計、委外製造服務(晶圓製造與封測)的發展持續增加，朝向提供完整解決方案為發展方向。台灣身為全球半導體產業發展重要成員，IC產業產值全球第三，為領導產業發展方向的指標

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5.

2019半導體產業年鑑(電子書)

出版日：2019/01/01 作者：江柏風等 出版社：財團法人工業技術研究院 裝訂：電子書

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6.

台灣被動元件產業佈局馬來西亞與泰國之策略研究(電子書)

出版日：2013/01/01 作者：董鍾明; 江柏風 出版社：財團法人工業技術研究院 裝訂：電子書

過去中國大陸憑藉其在市場面與成本面的優勢，吸引包括品牌廠、系統組裝廠、零組件供應商及上游材料設備商前往設廠，造就了全球獨一無二的完整電子產業供應鏈，中國大陸也理所當然成為被動元件廠商兵家必爭之地。台灣被動元件產業年產值超過1,100億新台幣，生產基地並以接近五成比重集中在中國大陸，換言之，目前台灣被動元件產業對於中國大陸之依賴程度非常高。然而，中國大陸外部產業環境在市場產品需求、生產要素、上下游產業及政府政策…等面向皆發生劇變。而這些變化對一向十分倚重中國大陸作為生產基地之台灣被動元件產業影響甚劇，甚至部份人力需求較高之被動元件廠商，已經無法承受人力成本之快速增加，而急欲尋找更佳之生產基地。環顧亞洲除了中國大陸之外，即將成立的東協開始展現不容忽視的市場力量，每年6%左右的經濟成長率，加上合計六億人口所帶來的消費力道及低廉勞力成本，不得不讓我們思考東協是否可能複製當年中國大陸的經驗，成為另一個電子產業群聚新區域。而其中馬來西亞與泰國更將扮演東協區域中心摳扭的重要戰略地位。若以資本在國際間移動所考量的六大因素，加上文化適應因素評斷，中國大陸、馬來西亞及泰國各有優缺點。其中，泰國在生產成本上具有優勢，不論是在人力成本、土地成本、水電成本、企業所得稅成本，泰國均屬最低。然而，若以產業鏈完整性評比，中國大陸以世界工廠之名發展了近二十年，上下游產業鏈的完整性具絕對優勢。若以考量市場未來的成長性，東協區域成長潛力不容忽視。因此若綜合考量，馬來西亞及泰國可視為中國大陸外的布區新據點。整體而言，目前尚未在馬來西亞或泰國布局之台灣被動元件廠商，必需衡量生產成本降低所帶來之正向因素，是否能抵消來自於產業鏈不完整、市場需求仍未大幅成長、以及文化環境差異…等問題所帶來之負面衝擊。因此，除了人力成本佔總成本較高比例之產品線有較為急迫至當地設廠的需求外，其餘產品線可以循序漸進之方式布局東協，以作好迎接東協市場興起及生產成本相對較低之雙重優勢。台灣被動元件廠布局馬泰二國，短期以非直接經營方式將被動元件採出口進軍東協，隨著業務逐漸成長及熟悉，即時接單即時生產出口之方式可能已不敷所需，此時可進一步採行設立倉儲據點及行銷服務據點的直接經營方式，由當地台商協會或是國內之輸出入銀行，建置一個台商共用之發貨倉庫，以降低廠商之風險。中長期布局可採授權合作、合作生產或是合約生產之模式，逐步朝自

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7.

2018半導體產業年鑑(電子書)

出版日：2018/01/01 作者：江柏風等 出版社：財團法人工業技術研究院 裝訂：電子書

展望全球半導體產業發展趨勢，從總經觀點來看受到全球政經動盪與終端產品需求放緩等較為負面因素影響，未來半導體產業朝向緩成長模式；以產業觀點，全球半導體垂直應用興起，系統廠向上整合，將改變未來產業供應鏈模式，使專業分工模式更加穩固，半導體設計、委外製造服務(晶圓製造與封測)的發展持續增加，朝向提供完整解決方案為發展方向。台灣身為全球半導體產業發展重要成員，IC產業產值全球第三，為領導產業發展方向的指標國家之一，其中台灣的晶圓代工及IC封測產業產值均為全球第一、IC設計全球第二。隨著總體國際競合趨於熱絡與產業模式轉變之際，台灣IC產業在穩固根基上持續紮根並對外展開積極參與合作，其中IC設計業著墨於消費型及通訊產品，正積極往人工智慧(AI)及物聯網(IoT)等多元應用發展以提高產品附加價值、IC製造業以專業晶圓製造服務國際市場，持續投入研發與拓增產能、IC封測深耕全球市場，加緊高階封測技術發展，打造國際不可或缺的台灣IC產業能量。

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8.

智慧感知網路應用之零組件商機探討

出版日：2011/10/01 作者：董鍾明; 謝孟玹; 江柏風等作 出版社：經濟部技術處 裝訂：平裝

本研究首先分析歐、美、日、韓及中國大陸所制定之IoT政策，從而了解全球最新之IoT發展趨勢與市場概況。並由技術面與服務面剖析各種IoT應用之性質，進而聚焦移動支付、居家智慧控制及智慧物流管理之應用。再藉由分析三項應用之主要技術、廠商佈局、產品規格及產業鏈生態，引導出短距離通訊技術、Zigbee及無線射頻辨識系統之產品商機。最後透過檢視全球IoT產業結構與商業模式，了解台灣過去引以為傲之製造優勢，

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9.

2020半導體產業年鑑

出版日：2020/07/01 作者：江柏風-等作; 黃慧修-主編 出版社：工研院產科國際所 裝訂：平裝

展望全球半導體產業發展趨勢，從總經觀點來看受到全球政經動盪與終端產品需求放緩等較為負面因素影響，未來半導體產業朝向緩成長模式；以產業觀點，全球半導體垂直應用興起，系統廠向上整合，將改變未來產業供應鏈模式，使專業分工模式更加穩固，半導體設計、委外製造服務(晶圓製造與封測)的發展持續增加，朝向提供完整解決方案為方向。台灣身為全球半導體產業發展重要成員，IC 產業產值全球第二，為領導產業發展方向的指標國

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10.

由專利地圖看3D IC技術佈局與市場趨勢

出版日：2009/09/01 作者：楊雅嵐; 鄭秋蘋; 江柏風; 吳志龍 出版社：經濟部技術處 裝訂：平裝

3DIC的發展已在近年來成為半導體產業的一項熱門技術選項，不論投入的廠商或全球主要的研發單位，均針對此議題有相當多的活動正在展開中。本研究則欲透過專利分析的手法，解析已投入業者在此領域的佈局狀態，並藉此推估市場規模與建議廠商未來投入方向。

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11.

從系統整合與服務談智慧機器人發展策略與商機(電子書)

出版日：2011/01/01 作者：石育賢; 白忠哲; 金美敬; 江柏風等作 出版社：財團法人工業技術研究院 裝訂：電子書

智慧化機器人結合電腦、控制、機構、資訊與傳感技術、人工智慧、仿生學等學科形成的先進技術，讓機器人高度智慧化賦予執行各種任務的能力，特別是高危險性環境執行任務的能力，已經超過現有傳統自動化的作業方式。在成本可負擔情況下，機器人智慧化實現生產成本的降低與競爭力。台灣機器人產業成長至450億元新台幣，產業用機器人成長1.3倍，達330億元新台幣；服務用機器人雖受限於市場與技術尚未成熟，但預期專業用服務機器人市場將逐漸擴大。台灣繼日本、韓國之後將智慧機器人列為未來新興產業，目前產業正值萌芽期，其產品具備高附加價值。本研究從系統整合與服務應用探討智慧機器人發展策略與商機，從國際知名大廠趨勢、學研法人機構、消費者訪談、專家座談會議、國際機器人展之資料，研究期間拜訪台灣自動化與機器人協會、上銀集團、台灣電子設備協會、均豪集團、盟立自動化、華寶通訊、凌華科技、台灣發那科(FANUC)、世紀貿易、台灣易控、ABB、Kuka、Staubli等業者，及台大、交大、中興大學、虎尾科技、中山大學；法人單位工研院機械所、資通所、產服中心、精機中心等；並佐以美國芝加哥機器人與自動化展、台灣機器人展、國內外研究報告、客觀數據、產業政策、國際廠商案例、台灣產業現況市場資訊，從而標竿其關鍵因素，作為台灣智慧機器人產業發展方向與業者投入之參考依據。

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12.

2013機械產業年鑑(電子書)

出版日：2013/01/01 作者：葉立綸; 尤如瑾; 江柏風; 江純欣; 江素雲等… 出版社：財團法人工業技術研究院 裝訂：電子書

從整體產業發展思維來觀測全球暨台灣機械產業發展動向、產品演變、以及未來趨勢與挑戰。其中詳實記錄2011~2015年機械產業技術與市場的變動，除涵蓋我國與全球機械產業趨勢外，有關台灣設備與關鍵零組件廠商在面對全球製造業環境的變遷時，為提升整體機械產業之核心競爭力與附加價值，而衍生出所需產品與技術之發展議題，皆於內文都有詳實的報導與分析。本中心之機械工業產品範圍採狹義的機械工業為研究核心，也就是以一般機械為主體，而定義上係指各產業直接用於生產之機械設備及輔助設備，範圍包括：金屬加工機械、產業機械、專用生產機械、電子生產設備、通用機械、輸送與自動化設備、金屬模具及其他機械與零組件等。然而機械工業應用包羅萬象，在廣度與深度無法兼得的情況下，本年鑑特集中在四項主要機械產業，分別為工具機、高科技設備、工業機器人、關鍵零組件，下表為此四項次產業所包含的範圍。主要機械產業類別與範圍產品類別--工具機產品細項--NC車床、其他車床、鑽床、銑床、鋸床、磨床、綜合切削中心機、其他NC工具機、其他切削工具機、非傳統加工設備、壓床、液壓壓床、其他金屬成型機產品類別--高科技設備產品細項--電子暨半導體生產設備及零件平面顯示器生產設備及零件產品類別--工業機器人;產品細項--工業機器人區分為搬運(Handling Operations / Machine Tending)、加工(Processing)、焊接(Welding/Soldering)、放置(Dispensing)、組裝(Assembly/Disassembly)、潔淨室(Cleanroom)與其他應用等七大類產品類別--機械關鍵零組件產品細項--滾珠導螺桿

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13.

2015電子材料產業年鑑

出版日：2015/06/01 作者：葉仰哲; 何世湧; 呂學隆; 張致吉; 王孟傑; 江柏風; 彭茂榮; 劉美君; 楊翔如; 楊啟鑫 出版社：工研院產經中心 裝訂：平裝

在2013年全球經濟逐漸呈現復甦，也使2014年全球電子材料產業保持穩定溫和成長的局面，而對於未來的看法上，由於終端應用產品的技術規格提升，除了擴大材料端的需求，也加劇各國的技術競爭，此一態勢值得我國進一步關注後續的發展。本年鑑的撰寫，即隨時監測經濟與產業發展的軌跡與變化，使讀者能藉以掌握產業發展的脈動。『2015電子材料產業年鑑』係由工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)執行經濟部「產業技術知識

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14.

2015電子零組件產業年鑑

出版日：2015/06/01 作者：紀昭吟; 謝孟玹; 董鍾明; 江柏風; 黃孟嬌; 呂學隆; 羅宗惠; 陳玲蓉; 彭婷筠 出版社：工研院產經中心 裝訂：平裝

2014年美國景氣持續復甦，歐洲走出歐債陰霾後，仍繼續溫和擴張，日本日圓貶值等經濟政策奏效下，先進國家已展現溫和經濟成長動能。而印度、巴西等新興地區，在受惠已開發經濟體內需市場穩定增長下，也使相關地區經濟狀況連動復甦，中國大陸經濟表現雖創下24年新低，但與世界各國相比依然亮眼。整體而言，2014年全球景氣相較去年已逐步邁向穩健狀態，全年GDP成長率達到3.4%水準。再就電子零組件各次產業來觀察，2

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15.

2013電子材料產業年鑑

出版日：2013/05/01 作者：葉抑哲; 呂學隆; 張致吉; 王孟傑; 何世湧; 江柏風; 陳玠伯; 陳玲君; 彭茂榮; 劉美君 出版社：工研院產經中心 裝訂：平裝

從整體產業發展思維來觀測全球暨台灣電子材料產業發展動向、產品演變、以及未來趨勢與挑戰。其中詳實記錄2011~2015年電子材料產業技術與市場的變動，除涵蓋我國與全球電子材料產業趨勢外，有關我國電子材料廠商如何在下游電子產業發展中提升核心競爭力、增加附加價值，如何在全球產業鏈分工中進行布局，內文都有詳實的分析...第Ⅰ篇：『緒論』─內容涵括總體經濟，透過表格整理國際貨幣基金會(IMF)資料，使讀者能

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16.

2013機械產業年鑑

出版日：2013/05/01 作者：葉立綸; 尤如瑾; 江柏風; 江純欣; 江素雲; 李建毅; 洪振雄; 高永銘; 郭子菱; 陳志洋; 陳玠伯; 陳玲君等 出版社：工研院產經中心 裝訂：平裝

從整體產業發展思維來觀測全球暨台灣機械產業發展動向、產品演變、以及未來趨勢與挑戰。其中詳實記錄2011~2015年機械產業技術與市場的變動，除涵蓋我國與全球機械產業趨勢外，有關台灣設備與關鍵零組件廠商在面對全球製造業環境的變遷時，為提升整體機械產業之核心競爭力與附加價值，而衍生出所需產品與技術之發展議題，皆於內文都有詳實的報導與分析。本中心之機械工業產品範圍採狹義的機械工業為研究核心，也就是以一般

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17.

2013電子零組件產業年鑑

出版日：2013/05/01 作者：趙祖佑; 謝孟玹; 楊雅嵐; 董鍾明; 江柏風; 郭子菱; 練惠玉; 呂學隆; 陳玲蓉; 譚小金; 張怡雯 出版社：工研院產經中心 裝訂：平裝

記錄我國與全球電子零組件產業發展軌跡外，對過去一年來國內外產業環境變化、我國和主要工業國家電子零組件產業發展現況與趨勢外，也增加了未來趨勢的分析比重，提供業者未來產品開發方向之參考~~第Ⅰ篇　總體經濟指標藉由一張張的統計表，讓讀者一目瞭然地掌握過去幾年全球、我國及中國大陸外在總體經濟環境脈動、內容涵蓋經濟成長率、消費者物價年增率、各國國內生產毛額、國際收支經常帳、政府財政盈餘與債務餘額、進出口貿易

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18.

2019半導體產業年鑑

出版日：2019/07/01 作者：江柏風; 岳俊豪; 范哲豪; 曾筱晴; 彭茂榮; 黃慧修; 黃鈺?; 葉錦清; 楊啟鑫; 劉美君; 練惠玉 出版社：工研院產科國際所 裝訂：平裝

展望全球半導體產業發展趨勢，從總經觀點來看受到全球政經動盪與終端產品需求放緩等較為負面因素影響，未來半導體產業朝向緩成長模式；以產業觀點，全球半導體垂直應用興起，系統廠向上整合，將改變未來產業供應鏈模式，使專業分工模式更加穩固，半導體設計、委外製造服務(晶圓製造與封測)的發展持續增加，朝向提供完整解決方案為發展方向。台灣身為全球半導體產業發展重要成員，IC產業產值全球第三，為領導產業發展方向的指標

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19.

2021半導體產業年鑑

出版日：2021/07/01 作者：江柏風; 岳俊豪; 范哲豪; 張雯琪; 陳靖函; 彭茂榮; 黃嫈珺; 黃鈺媖; 黃慧修; 楊啟鑫; 劉美君; 練惠玉 出版社：工研院產科國際所 裝訂：平裝

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20.

2023半導體產業年鑑

出版日：2023/07/01 作者：李佳蓁; 王宣智; 江柏風; 范哲豪; 林亞蒂; 張雯琪; 張筠苡; 陳靖函; 黃嫈珺; 黃慧修; 楊啟鑫; 劉美君; 練惠玉; 鍾淑婷作; 李佳蓁主編 出版社：工研院產科國際所 裝訂：平裝

在快速的產業變遷環境與高度的市場競爭態勢下，產科國際所為了引領半導體產業持續向前邁進。每年編撰半導體產業年鑑，今年「2023半導體產業年鑑」共分為七個篇幅：『總體經濟指標暨產業關聯指標』、『半導體產業總覽』、『關鍵議題探討』、『全球半導體產業』、『臺灣IC產業』、『半導體產業未來展望』，最後是以時間序列方式彙集摘要2022年半導體產業之重要紀事。產科國際所透過每年半導體產業年鑑的持續發行，不僅忠實記錄產業發展的軌跡，亦期能做為各界未來發展規劃藍圖的重要依據。

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