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商品類型
繁體書 (1)
商品狀態
可訂購 (1)
有庫存 (1)
商品定價
$400~$599 (1)
出版日期
2025年 (1)
裝訂方式
平裝 (1)
作者
林士弘、張家宏、李泰興、黃建盛、楊智強、許博硯、章詠湟、廖哲浩、黃俊杰-著 (1)
出版社/品牌
全華圖書 (1)
搜尋結果 /

許博硯

作者：許博硯
共 1 筆
第1 / 1 頁
半導體產業概論
滿額折
1.

半導體產業概論
出版日：2025/04/01 作者：林士弘; 張家宏; 李泰興; 黃建盛; 楊智強; 許博硯; 章詠湟; 廖哲浩; 黃俊杰-著  出版社：全華圖書  裝訂：平裝
本書內容涵蓋基礎半導體知識到產業應用，幫助讀者了解最新知識與技術，全書共七章，第一章將回顧半導體的發展歷程與產業概況。第二章至第五章則依序探討半導體的核心領域，包括IC設計、製程技術、半導體記憶體與封裝技術。在第六章中，將介紹當前最受矚目的第三類半導體材料與新興技術，例如氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)。最後，第七章將分析半導體產業的未來發展趨勢，並探討臺灣在全球半導體供應鏈中的角色與競爭優勢。作為全球半導體產業的重要樞紐，臺灣憑藉先進製程技術與完整供應鏈，在全球市場占據關鍵地位。
優惠價：95 475
庫存：3
  • 共 1筆
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